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特种连接方法－special joining technology 第6讲 各种材料的电子束焊 主要包括钢、有色金属、高温合金、金属间化合物、异种材料的电子束焊 1. 钢 低碳钢：焊缝、HAZ组织细小，易采用电子束焊 非热处理钢易焊接 低合金钢： 热处理强化钢易出现HAZ硬度下降 和裂纹，则需焊后回火、合理设计 接头、预热、缓冷 不锈钢：可电子束焊，但马氏体不锈钢焊后易产 生淬硬马氏体，采取散焦电子束预热 特种连接方法－special joining technology 特种连接方法－special joining technology 30Cr3钢壳体淬火状态下真空电子束焊 制造工艺 传统：分段筒体旋压－退火－电子束焊－整体热处理（淬火 ＋回火） 改造：分段筒体旋压－退火－热处理（淬火＋回火）－真空 电子束焊 技术要求 射线检验I级要求，接头抗拉强度1.617GPa，塑性断裂，爆破 压力大于26.8MPa 特种连接方法－special joining technology 焊接问题 冷裂：Ceq＝1.2%，需采取预热、降低焊接速度、焊后加热 或缓冷 过热区脆化：淬硬性大，过热区易产生高碳马氏体，小线能 量，减少高温停留时间，同时预热和缓冷 HAZ软化：加热到热处理时的回火温度后出现软化，尤其是 低温回火材料，软化区的温度范围越大，采用小线 能量、快速焊。 特种连接方法－special joining technology 特种连接方法－special joining technology 工艺措施及参数 高真空度：2×10－2Pa 提高加速电压：德国产电子束焊机，最大加速电压150kV 焊前预热：散焦电子束 焊后热处理：散焦电子束，类似回火 U/V I/mA V(mm/s) Th/min 预热 150 1.5 20 5 焊接 150 5.6 40 － 后热 150 1.0 20 5 特种连接方法－special joining technology 焊后焊缝无裂纹，接头强度1.68~1.71GPa，爆破压力27MPa， 断口呈塑性断裂，接头组织与原制造工艺基本一致 特种连接方法－special joining technology 2. 有色金属 铝及铝合金 纯铝及非热处理强化铝合金HAZ小，变形小， 不加焊丝，接头性能等同于母材，单道焊厚度 达475mm。 热处理强化铝易产生裂纹和气孔，需加焊丝、 降低焊速、焊后固溶处理等改善。 铜及铜合金 穿透性焊接较为优越，真空电子束焊可完全避免 接头的氧化。 含Zn、Sn、P低熔点元素的黄铜和青铜时，易造 成焊缝合金元素损失，需避免电子束长时间聚焦 于焊缝，焦点处于工件表面上方或摆动电子束 厚大件，为避免飞溅，可用散射电子束修饰焊缝 特种连接方法－special joining technology 特种连接方法－special joining technology 钛及钛合金 Ti在高温下吸收O和N，降低韧性，真空电子束10-3Pa， 避免污染，是99.99%Ar保护效果的1000倍；再是， 与GTAW相比，HAZ和WM窄，组织细小，接头强度 高，塑韧性好。 表3.12和3.13 例如，F－4战斗机中央翼盒长7m，宽0.9m，整个结 构由TC4钛合金件组成，共70条焊缝，焊接厚度 17~57.2mm，全部焊缝长55m，电子束焊使整个结构 减轻270kg。 特种连接方法－special joining technology 3. 高温合金 （表3.24，3.25） 固溶强化和沉淀强化高温合金都可焊，焊前最好使固 溶或退火状态，某些液化裂纹敏感合金则采取小热输 入和合适的焦距，减小焊缝弯曲部位的过热。 焊接缺陷及防止 HAZ液化裂纹：采用杂质低的母材，减少晶界的低熔 点相，采用较低的焊接热输入，防止HAZ晶粒长大和 晶界局部液化，必要时添加抗裂性好的焊丝。 焊缝气孔：母材纯净度、表面粗糙度和焊前清理。 未熔合和咬边：防止电子束偏转，使之与工件垂直， 退磁，调整聚焦位置 特种连接方法－special joining technology 4. 金属间化合物 （抗氧化、耐腐蚀、耐高温） TiAl： 室温塑