焊接生产管理与检测第8章 超声波检测.pptVIP

3.按探头数量分类 ⑴单探头法 ⑵多探头法 4.按探头接触方式分类 ⑴接触法 ⑵液浸法 5.按显示方法分类　　 超声波检测按缺陷显示方式可分为Ａ型、Ｂ型和Ｃ型显示 四、超声波检测工艺 1．直接接触法 ⑴ 垂直入射法 垂直法探伤 a)无缺陷 b)小缺陷 c)大缺陷 ⑵斜角探伤法 斜角法探伤 a）无缺陷 b）有缺陷 c）接近板端 串列斜角探伤 2．液浸法 液浸法根据工件和探头浸没方式，分为全没液浸法、局部 液浸法和喷流式局部液浸法等。 液浸法 a）全没液浸法 b）局部浸法 c）喷流式液浸法 1—探头 2—耦合液 3—工件 水浸聚焦探伤原理和波形 1—探头 2—工件 3—缺陷 4—水 T—始波 S1—一次界面反射波 F—缺陷波 B—工件底波 S2—二产供销界面射波 五、超声波脉冲反射法检测的通用技术 1．检测面的选择和准备 检测面的选择应考虑以下几个方面： ⑴ 检测面应是平面或规则面的工件表面。 ⑵ 检测面的粗糙度应≤6.3μm，表面应清除杂物，松动氧化皮， 毛刺，油污等。 ⑶ 被检测缺陷的位置、取向。 ⑷ 入射声束应尽可能垂直于缺陷反射面。 ⑸ 被检工件的材质、坡口形式、焊接工艺等。 ⑹ 根据探头的晶片尺寸、K值等确定检测面宽度。 ⑺ 工件侧面反射波的影响。 ⑻ 变型波的影响等。 2．检测仪器的选择 ⑴ 仪器和各项指标要符合检测对象标准规定的要求。 ⑵ 根据检测目的，从灵敏度、分辨力、定量要求，定位要求和 便携、稳定等方面考虑后选择。 3．探头选择 ⑴ 型式选择 ⑵ 频率的选择 ① 由于波的绕射，使超声波探伤灵敏度约为波长的一半，因此 提高频率，有利于发现更 小的缺陷。 ② 频率高，脉冲宽度小，分辨力高，有利于区分相邻缺陷。 ③ 频率高，波长短，则半扩散角小，声束指向性好，能量集中， 有利于发现缺陷并对缺陷定位。 ④ 频率高，波长短，近场区长度大，对探伤不利。 ⑤ 频率增加，衰减急剧增加。 ⑶ 晶片尺寸选择 选择晶片尺寸主要考虑以下因素： 晶片尺寸增加，半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能 量集中，对检测有利。 晶片尺寸增加，近场区长度迅速增加，对检测不利。 晶片尺寸大，辐射的超声波能量大，探头未扩散区扫查范围大， 远距离扫查范围相对 变小，发现远距离缺陷能力增强。 4．耦合剂的选择 超声耦合是指超声波在探测面上的声强透射率。声强透射率高， 超声耦合好。为提高耦合效果，在探头与工件表面之间施加的 一层透声介质称为耦合剂。 5．表面耦合损耗补偿的选择 在实际检测中，当调节检测灵敏度用的试块与工件表面粗糙度、 曲率半径不同时，往往由于工件耦合损耗大而使探伤灵敏度降低 ，为了弥补耦合损耗，必须增大仪器的输出来进行补偿。 6．超声检测仪器的调节和缺陷定位 ⑴ 零点调节 ⑵ K值调节 定量调节 定量调节一般采用AVG（直探头）或DAC（斜探头）。 缺陷定位 超声波探伤中测定缺陷位置简称缺陷定位。 7．缺陷大小的测定和缺陷高度的测定 缺陷定量包括确定缺陷的大小和数量，而缺陷的大小指缺陷 的面积和长度。常用的定量方法有当量法、底波高度法和测 长法三种。 六、案例分析 本案例以图7-26所示50ｍ３液化石油气储罐为项目载体 1. 超声波检测工艺参数的选择 根据案例要求编制超声波检测工艺 2. 编制超声检测工艺卡 根据上述选择的参数，编制超声检测工艺卡 一、缺陷波形 1.静态波形 1）气孔 第五节 焊缝缺陷显示及超声检测等级的评定 单个气孔波形 2）夹渣 点状夹渣波形 3）未焊透 未焊透波形 4）裂纹 裂纹波形 5）未熔合 未熔合波形 三种典型缺陷的动态波形图 2．动态波形 二、缺陷类型识别和性质估判 １．点状缺陷 点状缺陷是指气孔或小夹渣等小缺陷，大多属体积性缺陷。回 波特征是回波当量较小，探头左右、前后和转动扫查时均显示 图8-22的动态波形。 点状缺陷回波动态波形（波形I） 一、超声波的产生与接收 超声波的产生和接收是利用超声波探头中压电晶体片的压电效应来实现的。由超声波探伤仪产生的电振荡，以高频电压形式加载于探头中的压电晶体片的两面上，由于逆压电效应的结果，压电晶体片会在厚度方向上产生持续的伸缩变形，形成了机械振动。 二、超声波的性质 1．超声波具有良好的指向性 超声波是频率很高、波长很短的机械波，在无损检测中 使用的波长为毫米级；超声波象光波一样具有良好的方向性， 可以定向发射，易于在被检材料中发现缺陷。它在弹性介质 中能象光波一样沿直线传播。且在固定的介质中传播速度是 个常数，所以，根据传播时间就能求得其传播距离，这样就 为检测中缺陷的定位提供了依据。 2