切片倒角加工原理.pptxVIP

切片加工原理;切片加工原理;切片加工原理;切片加工原理;切片加工原理;切片加工原理;切片加工原理;4.3 ID刀片“失效”模式： ;切片加工原理;倒角加工原理;1、避免边缘崩裂： 硅片在加工和使用过程中会受到片盒或机械手等的撞击，硅片 边缘会产生应力集中而导致破裂，破裂的颗粒会形成污染。 2、防止晶格缺陷的产生： 硅片在进入元器件的制造过程中会有较多的热周期，这些加热或冷却的过程非常迅速，在某些区域会产生热应力，一旦热应力超过晶体的弹性强度，会产生差排及位错，而硅片的边缘正是热应力易于集中的区域 3、增加外延层及光阻层的平坦度： 外延生长过程中锐角区域的生长速率会比平面高，因此使用未经倒角的硅片容易在边缘区域产生突起 ;三、倒角重要制程参数 2.1倒角角度： 常见的倒角角度（θ)有11°（H型）及22 °（G型）两种； 影响因素为：1、磨石角度不良 2、磨石沟槽的磨损 检测装置为倒角轮廓仪； 2.2倒角宽幅： 影响倒角宽幅的主要因素： 1、硅片厚度； 2、硅片翘曲； 3、设备厚度有无补偿； 检测装置：显微镜 2.3OF方位: 影响因素为倒角机中心定位装置、晶棒本身； 检测装置：OF方位测定仪; 2.4 倒角直径： 影响因素为设备故障、设定错