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IC 封装介绍 一、DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采 用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结 构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯 片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP 封装具有以下特点：1.适合在 PCB(印刷电路板)上穿孔焊接， 操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel 系列 CPU 中 8088 就采用这种封装形式， 缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP 塑料方型扁平式封装和 PFP 塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路 都采用这种封装形式，其引脚数一般在 100 个以上。用这种形式封装的芯片必须采用 SMD（表面安装设备技术） 将芯片与主板焊接起来。采用 SMD 安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊 点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难 拆卸下来的