DIP波峰焊基础知识.docxVIP

PAGE1 / NUMPAGES1 xx面： T}DCO??M]ZW 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机 -`.LL??B??gl 焊点成型： 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。 j??SDuq??%z?? 防止xx的发生 X# 1﹐使用可焊性好的元器件/PCB 3a +??ws???? 2﹐提高助焊剞的活性 ??6C??-YICip 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 ??f64﹐提高焊料的温度 ??{`/3m}Bi. ??shSYk3q=?? 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。 ??58UT,;, 1 ?????CY^ 波峰焊机中常见的预热方法 1﹐空气对流加热 ????ujrn( 2﹐xx加热器加热 {n??X??}-sR 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 /LU.tt\b d?? t Hv5F JMrD.P(8?? 波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间 5^E89??R|H?? 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 4????1??4+(\q 2﹐停留时间 U??PZ(-)@ PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 -+ _-B R?? 停留/焊接时间的计算方式是﹕ 2jT%??d$?? 停留/焊接时间=xx宽/速度 S{`PP??r??8+ 3﹐预热温度 +IcX9dB??A 预热温度是指PCB与xx面接触前达到 EO557U8???? 的温度(見右表) A2??7kBf+t?? 4﹐焊接温度 M xxBEB} 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 J- ??0Ld$2x 33?? Ah= G ??gr??D??????h SMA類型元器件預熱溫度 單面板組件通孔器件與混裝90~100 WEp{-=`????Q 雙面板組件混裝100~110 f%3T7;z6P: 多層板通孔器件115~125 Z2/KH????#??1 多層板混裝115~125 @!7#J4oF [ 8W??????KU L1;yy??Dg 波峰焊工艺参数调节 1﹐xx高度 [0]????;Q9?? 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連” ??Au????38 e?? 2﹐傳送傾角 57S[+55????| 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內 ?y????`?? |?? 3﹐熱風刀 所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”4﹐焊料純度的影響pj??11N6??(t|??bU波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多 8a??`??!lF5﹐助焊劑 = _??GmLpU5 6﹐工藝參數的協調 K[%TPOp{q2 波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。 ??{@rK##J!l,(sQ??PVv K 3#CUt)~ 波峰焊接缺陷分析: 1.xx不良POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: fU??B}Vy??4 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. u ,`??9X1-2.SILICON OIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. }r%??????o??o 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. a!??/n??