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iPhone6 Plus 拆解后的传感器显微全集欣赏
Sitri 上海新微电子工程信息中心
iPhone 6 已经经历了 iFixit 的完全拆解、ChipWorks 的芯片观察，似乎没什么秘密了，
但是相比于上代 iPhone 5S，这代的很多新传感器整体表现都出色得多，尤其是 5.5 寸的
iPhone 6 Plus，续航能力大大提高，用户体验也更加舒适。这其中就有很多你可能完全没
想到的技术。
上海微技术工业研院(SITRI)就通过细致的显微观察，揭开了其中的秘密，展示了每一
颗传感器的封装照片、内核照片、内核编号标记、纵向剖面图(部分)。
其实，iPhone 6 Plus 在传感器类型上并没有革命性的突破，基本还是加速计、陀螺仪、
电子罗盘、指纹传感器、距离与环境光传感器、MEMS 麦克风、图像传感器等等，只有气
压传感器是首次在手机上使用，另外供应商的选择也发生了一些变化。
惯性传感器
iPhone 5 使用了一颗三轴加速度计，来自意法半导体 ST；iPhone 5S 使用了三轴加速
度计和三轴陀螺仪，分别来自 Bosch、意法半导体 ST；iPhone 6 Plus 中，Invensense 取
代了意法半导体 ST。
iPhone 6 使用了两颗惯性传感器，一颗是 Invensense 的六轴加速计与陀螺仪
MPU-6700，另一颗是 Bosch 的三轴加速计 BMA280。这是首次使用双加速计。
顶部和底部封装照片：3×3×0.9 毫米，和前代产品 MPU-6500 相比没有变化
MPU-6700/6500 MEMS 设计几乎一致，但是 ASIC 电路局部有所不同
ASIC 电路内核标记
MEMS 内核显微照片
MEMS 内核标记
BMA280 封装照片：2×2×0.95 毫米
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