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CCL生产过程及原理简介CCL行业介绍行业名称：CCL(Copper Clad Laminates) 覆铜箔层压板行业简称：覆铜板行业主要产品：覆铜箔层压板（成品） 半固化片（半成品）客户：PCB(Printed Circuit Board) 印制电路板行业CCL产品介绍产品分类：层压板：覆有铜箔，完全固化的成品。粘结片：用于出货的半成品半固化片。 （自己用来压板的称为层压片）产品分类：我们的产品主要应用于电子（电子设备的电路板），电脑（计算机配件中的各种板卡）和通讯产品（交换机，手机等）中。根据客户的用途，又可分为单面板，双面板和多层板。现在科技高度发展，客户生产高科技含量的多层板，这就要求我们能够提供满足要求的合格产品。CCL层压板生产工艺流程层压板生产原理概述 环氧树脂玻璃布基覆铜箔层压板制造工艺流程简图如下:层压板生产原材料简介?树脂：绝缘材料，层压板的一些性能依赖于此 （如TG).?溶剂：溶解固化剂和催化剂?固化剂：使树脂固化?催化剂：加速树脂固化?玻璃布：绝缘材料，也是树脂的载体?铜箔：导电材料，可以通过蚀刻制成电路层压板生产的三个阶段树脂在工艺过程中有3个阶段： A阶段：初期反应，树脂为粘稠液体或可融化的固体， 可溶于某些溶剂，胶液即为A阶段树脂。 B阶段：中期反应，树脂分子间轻微交联，可受热软 化，但不能完全融熔，半固化片即为B阶段 树脂。 C阶段：树脂分子充分交联，不能融熔，层压板芯材 即为C阶段树脂。树脂在各阶段的反应程度 了解树脂在各阶段的反应程度对我们进行工艺控制有很大的帮助。 A~B: 反应程度＝(S/G-P/G)÷S/G B~C: 只要压制过程的固化时间足够，就能使树脂充分反应，基本达到完全固化。胶液结构半固化片层压板加工工艺决定树脂结构的优良性和一致性树脂固化结构的形成固化剂树脂 催化剂溶剂到烘箱批量混料釜计量辊玻璃布储存/熟化釜胶槽混料过程示意图 浸胶原理概述 浸胶过程是生产半固化片的过程。简单的说是在玻璃布（Glass）上涂敷胶液（Solution）在烘箱内挥发掉溶剂并初步反应得到B阶段的材料—半固化片直接供应PCB 使用的半固化片叫黏结片用于压制层压板的半固化片叫层压片玻璃布开卷烘箱半固化片收卷张力控制器张力控制器树脂涂敷半固化片浸胶示意图指标测试—树脂含量 树脂含量（RC）树脂含量定义：半固化中树脂重量占半固化片重量的百分数；计算公式：RC=(TW-DW)÷TW ×100%; RC: 树脂含量; TW: 半固片浸渍重量; DW: 玻璃布基材重量.当玻璃布基重一定时TW可以作为控制指标仪器 ：电子天平, 精度: 0.001克样品：4 ”X 4 ” X 4 样品数量: 4 张指标测试—凝胶化时间凝胶化时间（GEL）定义从半固化片树脂粉末加入热盘起至不再流动完全胶化时所持续的时间.仪器:CECO-TA550型凝胶测试仪样品: 200±20 毫克树脂粉末测试条件:TURBO226为140℃ ；TURBO370 和370HR为160℃；其他胶系都为171℃ ；指标测试—最低黏度流动窗口最低粘度定义: 半固化片树脂粉末在一定温度和压力作用下; 熔化开始至接近完全固化过程中粘度出现的最低值.流动窗口: 从半固化片粉末放置热盘起, 至粘度达到某一定值时所持续的时间.仪器：Paar Physica 粘度测试仪样品：320 – 350 毫克树脂粉末测试条件测试温度: 标准产品: 当前惠州厂所有胶系140℃, 除TURBO226120℃。Viscosity(Pa.s)MvFwMv FwTime with stable temp.(sec)Mv: 指半固化片粉末在一定的高温下，熔融所达到的最低黏度，亦称动态黏度。它表征B-STAGE树脂在受高温后的流动性能。Fw：指树脂在熔融状态下的时间，这里特指在半固化片粉末开始受热熔融到固化状态（256Pa.s）所需时间，以秒计。 指标概述 半固化片胶含量(RC or T/W) RC主要与层压板的厚度有关。RC偏低，板的厚度偏薄；如果RC的左中右偏差较大，就会造成板的厚度均一致性差。因此，控制好半固化片的RC，压制后就可以得到我们需要的厚度，并提高厚度的Cpk值。（Cpk是统计学中用来衡量制程能力的一个参数）指标概述 半固化片特性参数与树脂流动性关系：凝胶时间(PG)大，树脂流动性强；最低粘度(MV)小，树脂流动性强；流动窗口(FW)大，树脂流动性强指标概述 当PG长，MV低或FW长，压制后可能有以下情况出现： 1. 流胶，板厚度中间厚边缘薄。 2. 板边缘因树脂含量少而出现白边。 3. 滑板。 4. 织纹显露。 5. 板树脂含量降低,影响介电性能和绝缘性能。 6. 板内应力提高，压制后易扭曲变形。 指标概述 当PG短，MV高或FW短，压制后可能有以下情况