- 1、本文档被系统程序自动判定探测到侵权嫌疑,本站暂时做下架处理。
- 2、如果您确认为侵权,可联系本站左侧在线QQ客服请求删除。我们会保证在24小时内做出处理,应急电话:400-050-0827。
- 3、此文档由网友上传,因疑似侵权的原因,本站不提供该文档下载,只提供部分内容试读。如果您是出版社/作者,看到后可认领文档,您也可以联系本站进行批量认领。
查看更多
ICS 31.120
L 10
备案号: SJ
中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准
SJ/T XXXXX—XXXX
电子电气产品限用物质检测样品拆分指南
Guideline of sample disjointment for testing certain restricted substances in electrical
and electronic products
(报批稿)
2017-3-13
XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施
中华人民共和国工业和信息化部 发 布
SJ/T XXXXX—XXXX
目 次
前言 II
引言 III
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 样品拆分流程 3
5 拆分过程 3
5.1 总则 3
5.2 准备事项要求 3
5.3 过程事项要求 3
6 检测单元样品要求 4
6.1 总则 4
6.2 XRF筛选测试检测单元样品要求 4
6.3 化学确证分析检测单元样品要求 4
7 检测单元归并规则 5
附录A (资料性附录)电子电气产品样品拆分及检测中常见归并示例 6
附录B (资料性附录)电子电气产品中常用材料及零部件中限用物质存在的可能性 9
附录C (资料性附录)电子电气产品及其常用电子组件/元器件拆分示例 11
I
SJ/T XXXXX—XXXX
前 言
本标准按GB/T 1.1-2009给出的规则编写。
本标准由工业和信息化部电子信息产品污染防治标准工作组提出。
本标准由中国电子技术标准化研究院归口。
本标准主要起草单位:中国电子技术标准化研究院、深圳市华测检测技术股份有限公司、通标标准
技术服务有限公司、江苏省检验检疫科学技术研究院、深圳市计量质量检测研究院、广东省电子电器产
品监督检验所、京东方科技集团股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所。
本标准主要起草人:高坚,苏红伟,何艺桦,何重辉,幸苑娜,杜翠娟,霍巨垣,张志英,雷敏,
张旭,张理。
II
SJ/T XXXXX—XXXX
引 言
在电子电气产品限用物质含量检测过程中,样品拆分直接影响检测结果,样品拆分过程中如何识别
和获得有效的检测单元以及检测单元的分类与归并等是保障电子电气产品中限用物质检测结果一致性
及正确性的关键。本标准依据现有的相关标准和技术文件制定,以指导电子电气产品限用物质检测过程
中的样品拆分。
III
您可能关注的文档
- 出版行业标准 CYZ 23-2019 光盘复制标准体系表.pdf
- 电力行业标准 DLT 432-2018 电力用油中颗粒度测定方法.pdf
- 电力行业标准 DLT 514-2017 电除尘器.pdf
- 电力行业标准 DLT 515-2018 电站弯管.pdf
- 电力行业标准 DLT 677-2018 发电厂在线化学仪表检验规程.pdf
- 电力行业标准 DLT 710-2018 水轮机运行规程.pdf
- 电力行业标准 DLT 854-2017 带电作业用绝缘斗臂车使用导则.pdf
- 电力行业标准 DLT 1700-2017 隔离开关及接地开关状态检修导则.pdf
- 电力行业标准 DLT 1710-2017 电力通信站运行维护技术规范.pdf
- 电力行业标准 DLT 1718-2017 火力发电厂焊接接头相控阵超声检测技术规程.pdf
- 电子行业标准 SJT 11693.1-2017 信息技术服务 服务管理 第1部分:通用要求.pdf
- 电子行业标准 SJT 11694.1-2017 交互式电子白板技术规范 第1部分 红外交互式电子白板.pdf
- 电子行业标准 SJT 11695-2017 电动汽车电机控制器电源线通用规范.pdf
- 电子行业标准 SJT 11697-2017 无铅元器件焊接工艺适应性规范.pdf
- 电子行业标准 SJT 11698-2017 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法.pdf
- 电子行业标准 SJT 11699-2017 IP核可测性设计指南.pdf
- 电子行业标准 SJT 11700-2017 IP核质量信息描述方法.pdf
- 电子行业标准 SJT 11701-2017 通用NAND型快闪存储器接口.pdf
- 电子行业标准 SJT 11702-2017 半导体集成电路 串行外设接口测试方法.pdf
- 电子行业标准 SJT 11703-2017 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法.pdf
文档评论(0)