电子行业标准 SJT 11697-2017 无铅元器件焊接工艺适应性规范.pdfVIP

ICS 19.040 K 04 SJ 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ/T XXXXX—XXXX 无铅元器件焊接工艺适应性规范 Applicability specification of soldering process for lead free component （报批稿） 年 月 XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施 中华人民共和国工业和信息化部 发 布 XX/T XXXXX—XXXX 目 次 引言 Ⅱ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 技术要求 2 4.1 标识要求 2 4.2 可焊性要求 3 4.3 耐焊接热要求 6 4.4 金属化层耐溶蚀性要求 6 4.5 锡晶须生长要求 6 4.6 塑封器件潮湿敏感度等级 8 5 试验方法 9 5.1 可焊性试验方法 9 5.2 耐焊接热试验方法 13 5.3 金属化层耐溶蚀性试验方法 15 5.4 锡晶须试验 15 5.5 塑封器件潮湿敏感度等级 18 参考文献 21 I XX/T XXXXX—XXXX 引 言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准由中国电子技术标准化研究院归口。 本标准起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、深圳市维特偶新材料 股份有限公司、飞思卡尔半导体有限公司。 本标准主要起草人：邹雅冰、贺光辉、唐欣、罗道军、贾变芬、王志杰。 II XX/T XXXXX—XXXX 无铅元器件焊接工艺适应性规范 1 范围 本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求， 潮湿敏感度等级的要求。 本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验--第2部分：试验方法 试验T ：焊锡 SJ/T 11186 焊锡膏通用规范 SJ/T 11200 表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 SJ/T 11389 无铅焊接用助焊剂 SJ/T 11392 无铅焊料 化学成分与形态 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 无铅 lead-free 均匀材质中的铅质量分数小于或等于0.1%。 3.2 无铅元器件 lead-free component 构成本体及镀层的各均匀材质中的铅