半导体实验检测市场分析报告.doc

半导体实验检测市场分析报告 2020年5月  HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK HYPERLINK \l br0上海宜特主要财务数据（单位：元人民币）HYPERLINK \l br0...............................................................................................................HYPERLINK \l br016 2 不同于市场的观点 “半导体检测设备”中的“检测”是一个广义的感念。都称之为“检测”的设备 又可以进一步具体分为：狭义的检测（主要是 Defect Inspection review）、测量 （Metrology）以及测试（Test）。除去这三种工艺制程相关的“检测”设备外，在设 计验证阶段还有第三方检测公司，主要做芯片的失效分析。 四种设备都会含有“检测”或者“测试”的字眼，对产业不了解的情况下可能会 有所混淆。本系列报告将逐个拆解研究。 “检”：狭义检测（主要是Defect Inspection）。 “量”：测量（Metrology），也叫量测。测量=量测。 “试”：测试（test）。 下表综述了半导体行业广义检测设备的分布情况。用不同颜色标注了狭义检测、 量测和测试的工艺应用场合。我们未来的系列报告中将会一一展开。 图1 半导体第三方检测主要包括第三方实验室测试和专业第三方晶圆/成品测试 前道：晶圆生产 中道：晶圆制造 后道： 晶圆封测 广义检测 设计 相关公司 切 磨 抛 离子注入 扩散 镀膜 抛光 刻蚀 曝光 清洗 第三方实验室测试： 中国赛宝、胜科纳米 、苏试试验/宜特、 闳康等。 验证测试（可靠 性分析、失效分 析、电性测试、 电路修改等） CP测试 FT测试 第三方检测 WAT测试 第三方晶圆/成品测 试：京元科技、利扬 芯片、华岭股份等。 surface scan 无图形缺陷检测 有图形缺陷检测 review SEM 缺陷检测 KLA、AMAT、 Hitachi、汉微科、 Optima 缺陷检测 E-Beam 掩模版检测 残留/玷污检测 wafer-sites 膜厚 四探针电阻 量测： 膜应力 KLA、AMAT、 Hitachi、NANO、睿 励、中科飞测 量测 测试 掺杂浓度 关键尺寸 套准测量 几何尺寸测量 功能和电参数性能 测试： 泰瑞达、爱德万、东 晶电子、东京精密、 华峰测控、长川科技 、精测电子 有效性验证：对 晶圆样品、封装 样品有效性验证 WAT测试：Wafer Acceptance Test，硅片完成所 CP（封装前）、 FT测试（封装 后） 有制程工艺后的电性测试。 资料来源：市场部整理 目前国内半导体第三方检测服务可以进一步分为针对半导体设计企业的实验室 测试服务、针对制造和封测环节企业的专业晶圆/成品测试服务等。 本篇作为系列报告第三篇，将着重梳理半导体第三方检测行业的市场格局、重 点企业等。 3 1.半导体第三方实验室检测市场 随着半导体投资金额越来越巨大、对设计失误的容忍度几乎为 0，因此必须在芯 片进入量产之前、量产中，需要进行严格的验证测试，主要包括功能测试和物理验证 等，通常又称为实验室测试或特性测试，这部分通常由第三方检测实验室为芯片设计 公司提供服务，具体服务范围涵盖晶圆制造、集成电路（IC）设计、集成电路封装、 终端产品等等。 1.1.稳步前进的检验检测服务，新兴领域增长更快 半导体第三方检测服务从属于检验检测认证服务，在“十三五规划”明确提出了 今后五年要加快推进认证认可强国建设，制定了我国检验检测服务行业的发展目标： 预