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3D微系统设计集成研发平台规划书 文档提纲： 微系统设计领域现状分析 集成研发平台的建设目标 平台技术路线和先进性分析 集成研发平台的可行性分析 预期成果/价值 1.微系统设计领域现状分析 具体内容同“必要性分析文档” 2.集成研发平台的建设目标 北京大学微米/纳米加工国家级重点实验室针对目前3D微系统封装设计研发体系的工作现状和其中包含的一系列问题， 提出了建设TSV立体集成微系统设计与仿真的数字化集成研发平台的需求。目标是通过集成微系统设计和仿真中的各种软件工具、规范微系统的设计和研发流程、管理设计/研发数据，构建面向设计/研发过程的集流程管理、技术控制、仿真工具及过程集成、多学科优化、数据管理于一体的集成研发平台，实现设计/研发的流程化和标准化，提高产品设计/研发的信息化管理水平。根据北大微电子所微米/纳米加工实验室的设计研发管理体系和科研技术水平现状，集成研发平台的建设目标分为两个层面，第一个层面是实现3D微系统封装设计研发体系的过程、数据、工具和知识的全面管理。具体地讲，包含以下几个方面： 1.通过集成设计平台，实现微系统设计研制过程的各个阶段任务流程的全面管理。在微系统封装设计的各个主要阶段，如互连结构设计和电气仿真阶段、工艺设计验证阶段、测试和仿真校正阶段、全局优化阶段以适当的方式管理任务属性、任务间的流程驱动关系，任务的动态分解和任务的实时监控。任务流程管理系统还支持实际工作中各个阶段之间存在的复杂迭代关系，如互连结构设计和工艺设计之间一般会进行多次迭代才能最终确定互连系统的电气模型和工艺模型，期间会经历多个阶段的更替和重启。对于这种流程迭代，任务流程管理系统能够灵活地定义迭代次序，同时支持不同任务间各种信息的紧密交互。 2.通过集成设计平台，实现微系统设计研制过程中跨平台工具的集成和管理。针对3D微系统设计过程中涉及到的工具种类多，学科体系复杂等特点，工具管理系统支持用户定制的工具集成列表，也可以根据任务执行需要自动交互相关的工具软件。工具管理系统可以在异构工具系统之间实现无缝交互，这种交互包括逻辑上的驱动和数据的接口，从而支持任务之间的复杂迭代和多种形式的交互。 3.通过集成设计平台，实现微系统设计研究中过程数据的管理。所有的过程数据按照业务属性进行分类，支持自定义的组织方式，且支持多版本管理，从而支持数据集合对应的多方案管理。通过任务和流程关系记录数据之间的逻辑关系，形成数据谱系分析功能。数据根据不同的内容和权限以不同的方式显示，例如电路图数据对于有电路设计权限的工程人员可以用适当的EDA软件查看，设计曲线或曲面对于有设计或审批权限的工程人员可以在对应的CAE软件或数据处理软件中显示。 4.通过集成设计平台，实现微系统设计研究中专业设计知识的管理。微系统设计研究中的知识管理应当分为三个方面。首先，在3D微系统封装设计的各个工作环节，根据具体设计任务的特点，以适当形式向设计者输出设计知识。输出形式主要分为根据设计者需求进行的被动知识搜索和根据设计任务需求，由集成研发平台完成的知识主动推送。第二，知识管理系统能够实现知识的处理和运算，并将处理结果灵活应用到设计实践中。这里处理的含义是对每个知识单元按照内容和信息特点以适当形式进行呈现。如表单类的信息支持单独导出表单，模型类的信息支持模型快速查看和模型下载等功能。而知识运算则是指对知识中包含的解析公式和应用程序提供在线执行，可以将结果直接应用于具体的业务场景。第三，知识管理系统支持在知识应用过程中对知识进行更新和积累，最大限度地保留设计过程中的经验和方法，使得知识系统具备良好的扩展性。 建设目标的第二个层面是梳理优化3D微系统设计研发的专业流程，解决不同的专业之间、学科之间协同设计的障碍，为真正实现完整的3D微系统集成设计研发平台提供专业技术保障。同时，基于集成设计平台，在方法论的高度形成本所特有的设计研发体系和3D微系统封装技术体制。具体地讲，有以下3个方面： 1.探索TSV立体互连结构的电学研究方法，为实现TSV互连结构的集成设计提供专业技术支持。首先要探索跨多器件层的高密度立体化互连线条及层间过孔的3D建模方法。之后开展可以用于微波波段的、用互连层构建的电感、电容等集总无源电路元件的原理研究，分析其电磁场分布规律，通过大量试验总结归纳其高精度、宽频带电路模型的提取方法，形成可复用的元件设计流程，将该流程应用于集成设计平台，固化为TSV互连结构集成设计研究的标准业务流程。 2.研究高频/高速通道传输特性、电源完整性分析方法，为实现3D微系统高速互连网络的集成设计提供专业技术支持。首先，探索并归纳出从各种典型互连结构中提取高精度、宽频带等效物理与电路模型的方法和工作流程。在此基础上，掌握TSV集成微系统中跨多器件层的高密度互连网络的信号完整性、电源完整性及频域