连接器常见异常及管控重点.pptVIP

BATTERY系列产品评估报告 评估1： 设计重点 1-1 端子耐久性的确保 1-2 端子接触性能的确保 1-3 端子SMT的确保 端子材质采用钛铜，确保产品耐久5000次MIN. 1-4 端子和主体适配性的确保 端子接触距离1.0mm MIN. 端子SMT处设计成斜位 1-5 主体耐高温性确保 * Shenzhen Tronixin Electronics Co.,Ltd. 连接器产品常见异常 一.T Flash座卡常见异常现象 T Flash卡也叫Micro SD卡，常见异常有： 插卡异常：插卡不顺/不退卡/不锁卡、刮卡有些客户还要求不飞卡; 读卡异常：锁不到卡、锁卡状态不读卡/退卡后产品短路; 焊板异常：产品平面度不良、胶芯射出时内应过大会导致焊板空焊/假焊 此款产品是1.9mm高 Micro SD卡座，目前客户为松下 此款产品曾经出现的异常有： 1.产品空焊 由于塑胶弹簧力量过大，产品在高温后翘曲变形导致平面度良，所以产品会有空焊现象，如下图所示 改善方案：减小弹簧弹力 空焊 2.产品锁卡状态时，不读卡 由于挂钩长度尺寸过大，导致锁卡状态时，卡的位置往后退出而无法有效顶到SW端子1和SW端子2接触，导致不读卡，如下图所示： 不接触 改善方案：缩短挂钩长度，由原来的5.45改为5.15mm 此款产品是1.7mm高 Micro S