PCB板材特性参数详解演示幻灯片.pptVIP

1 基材详解 ? 基材原材料分类 ? 基本的特性参数及详解 ? 基材分类及选择 2 基材原材料 PCB 板原材 料 Copper clad laminate board(CCL) preimpregnate materials (PP) 铜箔 树脂（胶液） 玻璃布纤维 玻璃布纤维 压延铜箔 电解铜箔 酚醛树脂，环氧树脂，聚四氟 乙烯，聚酰亚胺，三嗪和 / 或 马来酰亚胺树脂等 . 常用环氧 树脂。组成：树脂，固化剂， 固化溶济，胶液剂，固化剂加 速剂。 纤维素纸， E- 玻璃纤维布，聚 芳酰胺纤维纸， S- 纤维布等。 常用 E- 玻璃纤维 树脂（胶液） 3 基材原材料生产流程 4 铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 （ 1 ）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其 宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适 于柔性覆铜箔上； （ 2 ）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后 根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。 树脂 基板材料生产过程中，高分子树脂（ Polymer Resin) 是重要的原料之一。 主要功能是：作为铜箔与玻璃纤维布之间的粘合剂。 种类：根据不同类型的基板要求，可以采用不同的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂，聚酯树脂 以及一些特殊树脂如 PI 、 PTFE 、 BT 、 PPE 。 环氧玻纤布基板（ FR-4,FR-5) （ 1 ）环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧 玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。 在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占 92% （ 2 ）在 NEMA 标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号： G10( 不组燃）、 G11( 保留热强度，不阻燃）、 FR-4 （阻燃）、 FR- 5( 保留热强度，阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中， FR-4 板用量占 90% 以上，它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻 纤布覆铜板的总称； 半固化片存在方式： （ 1 ）片状：以张为单位，规格一般是 ? * ??? * ??? * ??㈱ * ? 等标准尺寸。 （ 2 ）卷状：以卷为单位，规格一般是 1.26*200m/ 卷， 1.26 * 300m/ 卷，也有 1.26m*125 码 / 卷， 1.26m*250 码 / 卷等 1 码 =0.9144 米 5 半固化片的特性参数（一） 6 RC 含量是如何影响 PCB 板？ 层压时，板边溢胶会导致板边介质厚度较板中间薄，板边与板中间介质厚度差异受固化片含胶量影响，含胶量 越高，板边与板中间厚度差越大，且板边与板中间介质层厚度差异还会导致板边介电常数高于板中间。（？） 板边介质厚度小，介电常数偏大均会导致阻抗偏小。 A. 不同半固化片压合后距板边不同距离介质厚度的情况： 7 B. 介电常数差异情况 半固化片主要由树脂和增强材料组成，其介电常数为各组分的介电常数分别乘以体积比的和为总介电常数， 可表示为： Er=V1XE1+V2XE2…… 下图实际测试板边与板中间介电常数 Dk 偏差。 C. 距板边不同距离的阻抗测试结果 8 D. 距板边不同距离铜厚度差异 9 AMD 在 SCC 制板所使用主要板材中 Tg （中 Tg135, 高 Tg175):IT158,S1150G,Megtron-4 10 11 12 13 材料特性参数（二） A. 玻璃化转变温度 Tg （ Glass Transition Temperature) : 非晶聚合物有三种力学状态，它们是玻璃态，高弹 态和粘流态。在温度较低时，材料为刚性固体状，与玻璃相似，在外力作用下只会发生非常小的形变，此 状态为玻璃态，当温度继续升高到一定范围后，材料形变明显增加，并在随后的一定温度区间形变相对稳 定，为高弹态，当温度继续升高形变量又逐渐增大，材料逐渐变成粘性的流体，此时形变不可能恢复，此 状态为粘流态。我们把玻璃态与高弹态之间的转变，称为玻璃化转变，它所对应的温度就是玻璃化转变温 度。目前用于玻璃化温度测定的热分析方法主要为差热分析（ DSC ）。以 DSC 为例，当温度逐渐升高， 通过高分子聚合物的 玻璃化转变温度 时， DSC 曲线上的基线向吸热方向移动（见图）。图中 A 点是开始偏 离基线的点。将转变前后的基线延长，两线之间的垂直距离为阶差 ΔJ ，在 ΔJ/2 处可以找到