各工序培训教材外层分析.ppt

Elec Eltek 依利安达 31 3 、白字工序产生的缺陷 （ 1 ）白字印偏 （ 2 ）白字模糊 （ 3 ）白油上垫 （ 4 ）漏印 （ 5 ）白油入孔 （ 6 ）塞孔爆油 （ 7 ）白字重影 Elec Eltek 依利安达 32 4 、生产过程需注意的问题 （ 1 ）网版制作与检查 （ 2 ）架网对位 （ 3 ）网版清洁 （ 4 ）高温锔板温度与时间控制 Elec Eltek 依利安达 33 1 、目的 八、金手指电镀工序 在要求的铜面上镀镍金（一般在单元 边上），作为插件接触点，增加导电 性及防止铜面氧化。 Elec Eltek 依利安达 34 2 、生产流程 前工序 包蓝胶、压胶、切板 酸 洗 磨 板 活 化 镀 镍 活 化 镀 金 水 洗 镀 金 烘 干 撕蓝胶 Elec Eltek 依利安达 35 3 、镀金手指工序产生的缺陷 （ 1 ）漏镀 （ 2 ）甩金 （ 3 ）镍金厚度不足 （ 4 ）金面异色 （ 5 ）金手指擦花 （ 6 ）金手指粗糙 （ 7 ）金手指露铜 （ 8 ）金手指露镍 Elec Eltek 依利安达 36 4 、生产过程需注意的问题 （ 1 ）包胶范围、压胶温度 （ 2 ）磨板压力调节 （ 3 ）药水活化时间 （ 4 ）水洗缸清洁程度 （ 5 ）药水缸液位情况 （ 6 ）电镀电流输入 （ 7 ）药水缸保养情况 Elec Eltek 依利安达 37 1 、目的 九、化学沉镍金工 序 在客户要求的铜面上以化学方式进行 表面处理镀上一层镍和金。 Elec Eltek 依利安达 38 2 、生产流程 绿 油 除 油 预 浸 DI 水洗 Ni 缸 DI 水洗 金 缸 DI 水洗 烘 干 下板检查 微 蚀 Elec Eltek 依利安达 1 Elec Eltek 依利安达 2 一、钻孔工序 1 ．目的： 在覆铜板上钻出可连接各层线路 的导通孔、插件孔及元件装配孔。 Elec Eltek 依利安达 3 2 ．生产流程： 内 层 钻 孔 上 板 钻前全检 切板房切底板、铝片 下 板 检 查 返磨钻咀 锔板（多层板、 BT 料板） PTH Elec Eltek 依利安达 4 3 、钻孔工序产生的缺陷 （ 1 ）孔大 / 孔小； （ 2 ）多孔 / 漏孔； （ 3 ）崩孔； （ 4 ）塞孔； （ 5 ）孔内铜丝。 Elec Eltek 依利安达 5 4 、生产过程需注意的问题 （ 1 ）生产参数控制； （ 2 ）返磨钻咀控制； （ 3 ）机台保养； （ 4 ）断钻咀控制。 Elec Eltek 依利安达 6 二、 PTH 与全板电镀（三合一） 1 、目的： PTH 是在钻孔孔壁上沉积一层铜， 使 线路板两面与内层线路导通，全板电 镀是以电镀方式加厚铜层。 Elec Eltek 依利安达 7 2 、生产流程 钻 孔 磨 板 除胶渣 烘 干 高压（超音波）水洗 刷 磨 入 板 沉 铜 全板电镀 D/F Elec Eltek 依利安达 8 3 、三合一工序产生的缺陷 1 ）孔内无铜； 2 ）铜粗。 4 、生产过程需注意的问题 1 ） PTH 药水浓度、温度、打气； 2 ） PTH 背光级数； 3 ） PTH 保养； 4 ）全板打气、振荡、摇摆、夹子松紧； 5 ）全板保养； 6 ）火牛输出。 Elec Eltek 依利安达 9 三、 D/F 工序 1 、目的： 在全板电镀后的板上辘一层干膜，贴 上菲林后曝光进行影像转移，通过碳 酸钠显影将所需的线路影像显现出来。 Elec Eltek 依利安达 10 2 、生产流程 三合一 酸洗、磨板 烘 干 预 热 贴 膜 红菲林检查 黑菲林检查 红菲林制作 对 孔 氨水显影 曝 光 曝 光 冲板显影 全 检 AOI 测试 图形电镀 Elec Eltek 依利安达 11 3 、 D/F 工序产生的缺陷 （ 1 ）开路（定位）； （ 2 ）短路（定位）； （ 3 ）线幼； （ 4 ）线路狗牙； （ 5 ）菲林松短路； （ 6 ）菲林擦花； （ 7 ）改错周期。 Elec Eltek 依利安达 12 4 、生产过程需注意的问题 （ 1 ）磨板参数； （ 2 ）辘板参数； （ 3 ）干膜尺寸的选择； （ 4 ）菲林检查； （ 5 ）对位 / 曝光清洁； （ 6 ）冲板参数； （ 7 ）检板。 Elec Eltek 依利安达 13 四、图形电镀 / 工序 1 、目的： 将已完成影像转移的板子，用 电 镀方法使线路加厚并镀上一层锡 作蚀刻保护层。 Elec Eltek 依利安达 14 2 、生产流程 预 浸 上 板 除 油 酸 洗 镀 铜 D/F 镀 锡 下 板 蚀 刻 蚀 夹 Elec Eltek