寄生电容和寄生电感.pptVIP

二 工艺及结构设计 PCB 在考虑电设计的基础上，要考虑满足工艺与 结构要求。 １．元件放置的方向性 （１）元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维 修的要求后，尽量统一。在 PBA 上的元件尽量要求 有统一的方向，有正负极型的元件也要有统一的方 向。 （２）对采用波峰焊工艺的 PCB 板， DIP 器件轴向 与波峰焊传送方向垂直，阻、容件轴向要与传送方 向垂直， 排阻及 SOP （ PIN 间距大于等于 1.27mm ） 元器件轴向与传送方向平行； PIN 间距小于 1.27mm (50mil) 的 IC 、 SOJ 、 PLCC 、 QFP 等有源元件避免用 波峰焊；见图９。 图９ 图示插件与贴片过波峰焊的布局要求 ２．元件距离 BGA 与相邻元件的距离 5mm ；其他贴片元件相 互间的距离 ≥ 0.75mm ；贴装元件焊盘外侧与相邻插 装元件的外侧距离 2mm 。 图 10 图 11 ３．焊盘设计 焊盘设计必须参照元器件技术资料上提供的元 器件尺寸参数或参考焊盘来设计，一般遵循如下规 则： ——片式分立元件（电阻、电容、电感、单片二极 管等）的焊盘形状需与元件焊接面的形状一致， 焊盘内距要小于元件端电极的内距，焊盘外距要 大于元件端电极的外距约 0.5~2mm ，焊盘宽度等于 或略大于元件端电极的宽度。 ——片式小外形封装晶体管的焊盘间的中心矩必须 与器件引线间的中心矩相等，