2019年半导体制程技术发展史.pptVIP

◆ 可利用 10 年的時間間隔，回顧半導體製程 的歷史 ： ? IC 以前 (1950 年代 ) ? IC 時代 (1960 年代 ) ? LSI 時代 (1970 年代 ) ? VLSI 時代 (1980 年代 ) ? 次微米 VLSI 時代 (1990 年代 ) ? Giga bit 時代 (2000 年以後 ) 半導體製程技術發展史 IC 以前 (1950 年代 ) ◆ 1950 年代是開始生產電晶體的時代。當時半導 體基板材料為鍺，加工鍺的各種技術，都以量產 為立足點。 ◆ 電晶體由點接觸型開始，經過合金接合型、成 長接合型等，接著引進擴散技術，再轉移到矽。 ◆ 本世代的製程包括使用爐管的熱處理、去除污 染、蝕刻、電鍍等等。 ◆ 在 1950 年代末急速進展，材料從 Ge 轉為 Si 。因 此，製程技術亦從以往的 Ge 加工技術，變為 Si 加 工技術，變遷到 IC 時代。 IC 時代 (1960 年代 ) ◆ 1960 年代為 IC 的時代，此時起引進光微影技術 (photolithography) 。使用光罩的圖案轉寫技術引 進 IC 的製造工程。 ◆ 從製程技術面而言，本時代誕生了微影製程、平 面技術的開發、表面安定化技術 。 為了提昇雙極 性電晶體的性能，引進磊晶層形