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知识链接三 贴片元器件焊接方法与工艺 一、 SMT 的手工焊接 1 ．手工焊接贴片元器件与焊接 THT 元器件的区别 1) 焊接材料：焊锡丝更细 (0.5 — 0.8mm) 的活性焊锡丝，也可用焊锡膏， 要使用腐蚀小、无残渣的兔清洗助焊剂。 2) 工具设备：使用专业的防静电尖镊子和恒温电烙铁。 3 ）要求熟练掌握 SMT 检测、焊接技能。 4 ）要有严格的操作规程。 2 ．手工焊接 SMT 元器件电烙铁的温度设定 1) 手工焊接或拆除下列元器件时，电烙铁的温度设定为 250 ? C — 270 ? C ， 1206 以下所有 SMT 电阻、电容、电感元件、所有电阻排、电容排元件、少 于 8 脚的 SMD 。 2) 除上述元器件，焊接温度设定为 350 ? C ± 20 ? C 。 3 ．手工焊接时要有防静电操作系统，以防感应电压损坏元器件。 31 ppt 课件 模块五 贴片元器件及应用 任务 1 贴片元器件识别与检测 知识目标： ? 了解贴片元器件种类与结构； ? 掌握无源元件的识别（ SMC ）； ? 掌握有源器件的识别（ SMD ）； ? 掌握贴片元器件焊接方法与工艺。 技能目标： ? 掌握常用贴片元器件的检测； ? 学会在练习焊接板上对贴片元器件的焊接； ? 学会在练习焊接板上对贴片元器件的拆焊。 1 ppt 课件 识知识链接一 贴片元器件的种类与结构 贴片元器件从结构形状来讲，有薄片矩形、圆柱形、 扁平形等，从功能上分类为无源元件 SMC, 有源器件 SMD 和机电 元件三大类。 一、表面组装电阻器 1. 结构 表面组装电阻器按封装外形可分为矩形片状和圆柱状两种，按制造 工艺可分为厚膜型（ RN 型）和薄膜型（ RK 型）两大类，矩形片状电阻 器一般是用厚膜工艺制作，而圆柱状电阻器（ MELF ）是用薄膜工艺来制 作。 2 ppt 课件 矩形片状电阻器和圆柱状电阻器的结构 3 ppt 课件 2. 外形尺寸 片式电阻器采用英制系列和公制系列，系列型号的前两位数字表示 元件的长度，后两位数字表示元件的宽度。例如，公制系列 3216 （英制 1206 ）的矩形片状电阻，长 L=3.2mm （ 0.12in ），宽 W=1.6mm （ 0.06in ） 片式电阻器的外型尺寸 MELF 电阻器的外型尺寸 4 ppt 课件 3 ．识别方法 片式电阻器的标称数值系例有 E6 ， E12 ， E24 ，精密元件还有 E48 ， E96 ， E192 等系列。贴片电阻器采用数码表示法来表示标称值，当精度为± 5% 时， 常用三位数字表示，从左到右，前二位表示有效数字，第三位为倍率乖数 ( 有效数字后所加”0” 的个数 ) ，字母表示允许偏差，单位是 Ω 。阻值在 10 Ω 以下的小数点与文字符号法相同，用 R 或 Ω 表示，例如 4.7 Ω 记为 4R7 或 4 Ω 7 ； 0 Ω （跨接线）记为 000 ；； 100 Ω 记为 101 ； 1 ΜΩ 记为 105 。当电 阻阻值精度为± 1% 时，采用四个数字表示，前面三个数字为有效数，第四 位表示为倍率乘数（有效数字后所加 0 的个数），单位是 Ω 。阻值小于 10 Ω 的，仍在笫二位补加 R ；阻值为 100 Ω 则在第四位补 0 。例如， 4.7 Ω 记为 4R70 ； 100 Ω 记为 1000 ； 1 Μ Ω 记为 1004 ； 20 Μ Ω 记为 2005 。 5 ppt 课件 技能训练一 贴片电阻器的检测 1. 固定贴片电阻器的检测 首先根据贴片电阻器的标称值，万用表选择适当量程，然后进行欧姆 调零，将两表笔分别与贴片电阻器的两电极端相接即可测出实际电阻值。 如果所测量电阻值跟标称值相接近 , 说明电阻器是好的 , 所测量为 0 或者 ∞，则所测贴片电阻器可能损坏。 6 ppt 课件 2. 贴片压敏电阻器的检测 用万用表的 R X 1K 挡测量贴片压敏电阻两电极间的正、反向绝缘电阻 , 正常状态均为无穷大。否则 , 说明漏电流大。 若所测电阻很小 , 说明贴 片压敏电阻己损坏。 3. 贴片电位器的检测 测量时，选用万用表电阻挡的适当量程，将两表笔分别接在电位器