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（scm 供应链管理）晶圆级 相机模组撼动 CCM 产业供 应链 晶圓級相機模組撼動CCM 產業供應鏈 出版年月： 2008/09/30 許桂芬 最近點閱日期：2010/1/7 下午 10:30:00 文章分類：ODA Print Document 導論 手機相機模組在手機滲透率逐漸提升之際，小型化與低成本為市場發展之趨勢。然而，傳統相 機模組組裝方式受限於材料與技術，在產品成本控制上有一定的瓶頸。因此，晶圓級相機模組 因應而生。晶圓級相機模組是利用半導體製程技術生產光學元件，並與影像感測器相整合，以 一貫化的作業流程大量且自動化製造相機模組，以達到低價與微型化的目的。 晶圓級相機模組的出現將侵襲VGA 產品市場，甚至往中高階產品前進。大量且低價化的優勢將 威脅現有相機模組相關業者，更可能使得 CCM 產業供應鏈面臨重整。 小尺寸與低價為晶圓級相機模組之優勢 目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(ChiponBoard)與 CSP(ChipScalePackage)二種。使 用CSP 封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組厚度較厚，再加上 CSP 製程需要分成二段由不同工廠完成，前段為晶圓級封裝、後段為鏡頭接合與 SMT 軟硬板焊接， 使得 CSP 製程之相機模組價格成本較高。 由於COB 製程擁有影像品質與價格之競爭優勢，逐漸成為業界主流，而也因為業界主流標準成 型，使得台灣原本支援 CSP 之相機模組廠商，紛紛轉而投入 COB 之陣營，如：光寶、致伸等。 隨著手機相機模組微型化與低價化之趨勢，晶圓級相機（WaferLevelCamera ，WLC ）技術之出現 備受關注。晶圓級相機技術使得相機模組能採用晶圓級的製造技術，讓相機模組尺寸由傳統高 度 3~5mm 降至 2~2.5mm ，同時可節省30%~50%的成本。 晶圓級相機技術將光學元件製造提升至晶圓層級，其鏡頭使用可回流焊（reflow）的鏡片材質， 以半導體技術在一片晶圓片上製造數千個鏡片 ，並利用晶圓級封裝技術將這些鏡片在晶圓上排 列與結合後，切割為獨立的鏡頭。 在影像感測器方面，為減少模組的面積，影像感測器廠省略以往的打線程序改採貫通電極技術， 將貫通電極直接整合於感測晶片中，直接透過具貫通電極之感測晶片與鍚球相連接。如此一來， 可使感測晶片的面積等於相機模組的裝置面積。 使用晶圓級相機技術將現有相機模組之關鍵零組件（鏡頭與影像感測器）之生產、校正與焊接 都採用半導體製程，高度整合性具有以下優點： (1)體積小：為晶片尺寸級封裝並去除塑膠模具、彎曲頭纜線(flex-leadcable)等材料高度，尺 寸與厚度皆可達到更小。以VGA 產品為例，現有高度大都在 3~5mm 之間。晶圓級相機模組高度 可壓縮為 2~2.5mm 。 (2)可回流焊接：目前手機用相機模組使用耐熱性較低的塑膠鏡片 ，無法使用回流焊接法，相機 模必需透過電路板才能裝上主電路板。晶圓級相機模組使用耐熱性較高之鏡片 （特殊塑膠或玻 璃），使得模組可採用回流焊接法安裝，簡化組裝工程。 (3)製程縮短與低成本：晶圓級封裝由於不需要中介層、填充物與導線架，並且省略黏晶、打線、 手動對焦等製程，因此能夠大幅減少材料以及人工成本，可將相機模組製造商的生產成本降低 30%以上。此外，晶圓級製程可一次大量生產相機鏡頭與組裝，標準化與量產可達到降低成本的 目標。 資料來源：NikkeiBP ，資策會MIC 整理，2008 年 7 月 CCM 產業供應鏈恐面臨重組 手機相機模組產業供應鏈中包含：零組件供應商（鏡頭、影像感測器、其他零組件）、模組組裝 業者、手機製造商及手機品牌業者。 通常手機品牌廠會主導手機相機模組之組裝廠、影像感測器廠及鏡頭廠的選定。目前相機模組 組裝業務分別由影像感測器廠（如：Toshiba 、STMicro 等）與專業模組組裝業者（如：Foxconn 、 Flextronics）所分食。 如圖二所示，影像感測器廠採購零組件後自行或委外組裝，之後再出貨予手機製造商，整個過 程具高度垂直整合。而專業組裝廠商則視製程能力，具 CO