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工艺流程 SMT 整个工艺流程细讲 SMT 整个工艺流程细讲 一、 SMT 工艺流程简介 4 二、 焊接材料6 锡膏6 锡膏检验项目9 锡膏保存，使用及环境要求9 助焊剂（FLUX）9 焊锡：11 红胶11 洗板水12 三、 钢网印刷制程规范13 锡膏印刷机（丝印机）13 SMT 半自动印刷机(PT-250)作业规范 13 刮刀(squeegee)14 真空支座14 影响因素15 1 ．钢网/PCB 精确对位： 15 2 、消除钢网支撑架的厚度误差：15 3 、消除PCB 的翘曲： 16 4 、 印刷时刮刀的速度：16 5 、 刮刀压力：16 6 、钢网/PCB 分离： 16 7 、 钢网清洗：17 8 、印刷方向：17 9 、温度：17 10 、焊膏图形的印刷后检测：17 焊膏图形的缺陷类型及产生原因18 钢网 stencils 19 自动光学检测(AOI)21 四、 贴片制程规定23 贴片机简介23 YAMAHA 贴片机YV100X25 使用条件和参数25 各部件的名称及功能26 供料器 feeder 29 盘装供料器29 托盘供料器31 管装供料器31 排除流程图（元件不能被拾取产生拾取故障时）32 贴片机YV100X 的基本操作32 1 、日常生产基本操作（集中在running 菜单中）32 4 、PCB 生产开始 33 5 、PCB 生产完成 33 6 、关电源34 7 、改变运输轨部件设置34 贴片机YV100X 的高级操作35 1 、创建新的PCB 板 35 找 Mark 35 2 、创建新的器件库（database）35 3 、生产信息查看35 4 、打特定几个器件(补料)35 YV100X 贴片机常见故障及解决方法 35 1 、PCB 传输故障： 35 2 、丢料故障37 3 、元件计数停止故障：37 4 、托盘供料器故障37 5 、联锁故障：39 6 、暖机操作39 7 、其它故障信息：40 工艺分析41 A ：元器件贴装偏移41 B ：器件贴装角度偏移41 C ：元件丢失：42 D ：取件不正常：42 E ：随机性不贴片（漏贴）：43 F ：取件姿态不良：43 贴片机抛料原因分析及对策44 五、 回流焊47 回流焊炉47 回焊炉KWA-1225 Super EP8 结构 47 操作指导47 回流焊的保养48 锡膏的回流过程48 2.怎样设定锡膏回流温度曲线51 5.回焊之PROFILE 量测 54 6.标准有铅制程56 7.无铅焊接制程58 8.点胶制程62 回流焊接缺陷分析63 1.未焊满63 2 断续润湿 63 3 低残留物 64 4 间隙 64 5 焊料成球 64 6 焊料结珠 65 7 焊接角焊接抬起 65 8 竖碑（Tombstoning ） 65 9 、 BGA 成球不良 66 10 形成孔隙 66 六、 手工焊接制程以及手工标准67 4.1 焊接操作的正确姿势 68 4.2 焊接操作的基本步骤 68 4.3 焊接温度与加热时间 69 4.4 焊接操作的具体手法 6