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工艺流程工艺流程 　　A. 以材质分 　　　 a. 有机材质 　　　 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide 、BT/Epoxy 等皆属之。 　　　 b. 无机材质 　　　 铝、Copper Inver-copper 、ceramic 等皆属之。主要取其散热功能 　　B. 以成品软硬区分 　　　 a. 硬板 Rigid PCB 　　　 b.软板 Flexible PCB 见图 1.3 　　　 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图 1.4 　　C. 以结构分 　　　 a.单面板 见图 1.5 　　　 b.双面板 见图 1.6 　　　 c. 多层板 见图 1.7 　　D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/ 电测板…,见图 1.8 BGA. 　　　 另有一种射出成型的立体PCB ，因使用少，不在此介绍。 1.3.2 制造方法介绍 　　A. 减除法，其流程见图 1.9 　　B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图 1.10 1.11 　　C. 尚有其它因应 IC 封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介 绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制 程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的 PCB 走势。 二.制前准备 2.1.前言 　　台湾 PCB 产业属性，几乎是以ＯＥＭ，也就是受客户委托制作空板（Bare Board ）而 已，不像美国，很多PCB Shop 是包括了线路设计，空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key 业务。以前，只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification ，再以手动 翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由于电子产品日趋轻薄短小，PCB 的制 造面临了几个挑战: （1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 产品周期缩短 （6）降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在己被计算机、工 作软件及激光绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需要 Micro-Modifier 来修正尺寸 等费时耗工的作业，今天只要在 CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人员取得客户 的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或DFM(Design For Manufacturing) 自动 排版并变化不同的生产条件。同时可以 output 如钻孔、成型、测试治具等资料。 2.2.相关名词的定义与解说 A Gerber file 　　这是一个从 PCB CAD 软件输出的数据文件做为光绘图语言。1960 年代一家名叫 Gerber Scientific （现在叫Gerber System ）专业做绘图机的美国公司所发展出的格式，尔后二 十年，行销于世界四十多个国家。几乎所有 CAD 系统的发展，也都依此格式作其Output Data ，直接输入绘图机就可绘出Drawing 或 Film ，因此Gerber Format 成了电子业界的公 认标准。 B. RS-274D 　　是 Gerber Format 的正式名称，正确称呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成：1.Function Code ：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data ：定义图像（imaging） C. RS-274X 　　是 RS-274D 的延伸版本，除RS-274D 之 Code 以外，包括RS-274X Parameters ，或称 整个 extended Gerber format 它以两个字母为组合，定义了绘图过程的一些特性。 D. IPC-350 　　IPC-350 是 IPC 发展出来的一套 neutral format,可以很容易由 PCB CAD/CAM 产生,然 后依此系统,PCB SHOP 再产生 NC Drill Program,Netlist,并可直接输入 Laser Plotter 绘制底片. E. Laser Plotter 　　见图 2.1,输入 Gerber format 或 IPC 350 format 以绘制Artwork F. Aperture List and D-Codes 　　见表 2.1 及图 2.2,举一简单实例来说明两者关系, Aperture 的定义亦见图 2.1 2.3.制前设计流程： 2.3.1 客户必须提供的数据：