测温板管理程序.pdfVIP

学 海 无 涯 斯比泰电子(嘉兴)有限公司 测温板管理程序 文件编号：Q-OP-ME-002 1、目的：明确测温板管理与制作规范，确保测温器的准确性与精确性。 2、适用范围：适用测温板的制作与管理过程。 3、职责： 3.1、制程工程师负责规范测温板的制作要求并培训ME 测温技工； 3.2、ME 测温技工负责具体测温板的制作、温度测试和日常管理； 3.3、ME 部经理负责测温样板的审批。 4、程序： 4.1 、测温线制作： 4.1.1. 传感器焊点的直径不大于 1MM. （见图1） 4.1.2. 焊点附近的传感器线要呈分开状态，两线相隔1-2MM；（见图2） 4.1.3. 测温线的金属裸露部分不超过3MM,传感器焊点与绝缘外皮相距不大于 10MM；（见图1） 4.1.4. 焊点以外的金属裸露部分不可交叉连结。（见图3） 图1 OK 图2 OK 图3 NG 4.2 、找出测试点： 4.2.1. 客户提供有测试点，依据客户提供的资料找出PCB 上相对应的测试点并通知工艺员更新工艺， 同时按照过板方向，确定测温线长短； 4.2.2. 依据测试工艺找出PCB 上相对应的测试点，同时按照过板方向，确定测温线长短。 4.2.3. 确定工艺流程。 4.3、测温板测试点制作： 4.3.1. 对于红胶测温板的制作 4.3.1.1.对于CHIP 类零件的测试点，不需要置上零件，只需将测温头放置于两焊盘之间，用茶色胶纸固 定测温线，测温头覆上红胶，用热风筒使其固化；（见图4，图6） 4.3.1.2.对于IC 零件的测试点，需要测出其零件底部温度，故将测温头放置于IC 两排焊盘中间，用茶 色胶纸固定测温线，测温头覆上红胶贴上元件后，用热风筒使其固化，然后脚上加锡固定（见 图5）； 《测温板管理程序》 文件编号：Q-OP-ME-002 1 体制 版本 : 1.0 第页 共7 页 学 海 无 涯 4.3.1.3.对于背面有电解电容之类的热敏零件，必须测其零件的表面温度。故将测温头放置放于热敏零 件的表面。用茶色胶纸固定测温头于元件表面；（见图6）。 4.3.1.4.测温头固定后，用适量红胶，离测温头5-8MM 处包覆测温线，用热风筒使其固化。（见图4） 图4 OK 图5 OK 图6 OK 图7 NG 注意事项： 1. 所有测试点固定后，不可露出测试头，不可接触周边焊盘。测试线金属裸露部分不可交叉连结； 2. 所用红胶量适中，一般不可以堆积到焊盘上，以刚好包覆测试点便可； 3. 对于PCB 背面的热敏零件，测温头紧贴零件表面。用茶色胶带将其固定； 4. 如背面有影响正面温度的元件需要贴上。 4.3.2. 对印锡测温板的制作 4.3.2.1 对于0.8 pich IC 零件的测试点，如管脚间距太小，去掉两侧管脚，测温头抵住零件脚端，用 茶色胶纸固定再加锡； 4.3.2.2 对BGA 零件，必须在PCB PAD 上钻洞测量内部锡球温度； 4.3.2.3 正确和错误的焊接位置（管脚和表面的探头位置），如下图： OK OK NG 4.3.2.4 测温头和测温线的固定 测量零件或PCB 表面温度的测温探头和测温线可使用茶色的高温胶纸或LOCTITE 3884 胶固定； 测温探头必须紧贴PCB 或零件表面；如图15 图15 《测温板管理程序》 文件编号：Q-OP-ME-002 2 体制 版本 : 1.0 第页 共7 页 学 海 无 涯 4.3.2.5 对于一般零件的测试点，需要置上零件，用吸锡带清空脚上锡后用茶色胶