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PGB艺流程 主要内容 ·1、PcB的角色 ·2、PcB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍 五影缤纷的PB工艺 1、PCB的角色 PC的解: 简写:PCB中么局:即制☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。 (2)在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。 (3)印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制 板 PC3的角色 昌国 第1居玄 PcB是为完成第一层次的元件和其它电 第0層次 子电路零件接合提供的一个组装基地☆ 国 组装成一个具特定功能的模块或产品 所以PCB在整个电子产品中,扮演了连 第4層次 第3層文 接所有功能的角色,也因此电子产品的功 ( Card 能出现故障时,最先被怀疑往往就是PCB, 又因为PCB的加工工艺相对复杂,所以PCB 的生产控制尤为严格和重要。 2、PCB的演变 1.早於1903年M. Albert hanson(阿尔伯特.汉森)首创利用“线路 ”( Circuit观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体 将之粘于石蜡纸上,上面同样粘上一层石蜡纸,成了现今PCB的构造雏形。 如下图: 2.到1936年, Dr Paul eisner(保罗.艾斯纳)真正发明了PCB的制作 技术,也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术( photoimage transfer),就是沿袭其发明而来的。 3、PCB的分类 PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求 因此其种类划分比较多,以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的 分类以及它的制造工艺。 A.以材料分 a.有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide、BT等皆属之。 b.无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之,亠画岀亠他 B.以成品软硬区分 系毓需求成長趨孳 GHZ a.硬板 Rigid PCB 乱颈 b.软板到 exible pcB见图13 c软硬结合板 Rigid-Flex PCB见图14 形圆理 以结构分 翻提2圖形處理 a.单面板见图15 SmH b.双面板见图1.6 按術的步 c.多层板见图17 ☆ 固1.4 1.5 图1.6 4、PCB流程介绍 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中 的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类 及流程如下: A、内层线路、层压钻孔→C、孔金属化匚少D、外层千膜 E、外层线路F、丝印口G、表面工艺H、后工序 A、内层线路流程介绍 流程介绍 开料一前处理一压膜一曝光一DES一冲孔 且的: 1、利用图形转移原理制作内层线路 2、DEs为显影;蚀刻去膜连线简称☆ 内层线路-开料介绍 开料( BOARD CUT) 且的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要生产物料:覆铜板 ·覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分 为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ·考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 裁切须注意经纬方向与工程指示一致,以避免翘曲等问题。 内层线路一前处理介绍 前处理( PRETREAT 铜箔 目的: 绝缘层 去除铜面上的污染物,增加铜面 粗糙度,以利於后续的压膜制程 主要消耗物料:磨刷 前处理后 铜面状况 示意图 傳動方向