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PB生产流程工序介绍
前言
电子产品与我们的日常生活息息相关,随着科技的日益
发展,电子产品趋向于体积更小,重量更轻,功能更强大的
方向发展
PCB( Printed Circuit board),又称为印刷线路板,作为电子
产品中的一个重要组成部件,是电子元器件的支撑体,是电
子元器件电气连接的载体,起着不可或缺的作用。
前言
1.PCB种类及制法
在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求
以下就归纳一些通用的区别方法,来简单介绍PCB的分类以及制造方法
11PCB种类
A.以材质分
a有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等。
b.无机材质
铝、 Copper- -invar- copper、 ceramIc等。主要取其散热性能
前言
B.以成品软硬区分
a.硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PcB
C.软硬板 Rigid- Flex PcB
C.以结构分
a.单面板
b双面板
C.多层板
D.以用途分:通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板
前言
12制造方法介绍
A.减除法
B.加成法
C.其他
、内层图形( nner Layer Pattern)
开料
(Issue Material)
、内层图形( nner Layer Pattern)
銅箔
copper foil
、内层图形( nner Layer Pattern)
开料流程说明
切料:按照订单要求,将大料切成M规定的大小。
磨边/圆角:通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下
的玻璃纤维,以减少在后工序生产过程中擦花和划
伤板面,造成品质隐患。
烤板:通过烘烤去除水汽和有机挥发物,释放内应力,促进交联
反应,增加板料尺寸稳定性,化学稳定性和机械强度
、内层图形( nner Layer Pattern)
开料
内层清洗
(Issue Material)(Inner Layer
干膜
、内层图形( nner Layer Pattern)
抗蝕刻油墨
etching resist
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