企业培训 1.3 SMT后段生产 2.修板员学习指导.docVIP

修板员学习学习指导 一、学习进程表 学 习对 象 企业修板岗位员工及实习生、高中及以上学历的企业新进修板操作岗位员工、其他转岗人员 学习资料 学习方案、学习PPT、厂家信息、网络资源 学习方法 启发式讲授、互动式教学、小组游戏、角色扮演、案例分析、实践操作 学 习 目 标 1、了解修板员工作指引。 2、学习焊接的原理。 3、学习手工烙铁焊基础知识。 4、学习电子装联制造工艺基本知识。 5、掌握表面贴装元器件手工焊工艺。 6、学习和理解表面贴装元器件修板及返修工艺 7、理解IPC-A-610D 电子产品外观检验标准 8、能理解实用的烙铁操作、保养指导书。 9、掌握工作目标，制定工作计划。 10、能在引导下完成负责设备的现场管理工作。 11、建立积极的心态，积极为团队贡献自我全力，创造业绩高峰。 12、个案研讨，实作练习及角色扮演等教学手法，落实学习成效 学 习 过 程 设 计 学习环节 学习内容 学习方法 时间 导入学习 内容 “提供员工继续教育机会，促进职业生涯发展，持续提高员工技能，进一步提高生产效率，形成良好竞争机制，公平合理识别优秀员工，建立人才储备，确保公司持续发展，培育学习型企业文化” 导入员工学习的重要性。 演示 提问 0.5工作日 体验活动 教室学习 修板员工作指引 工作职责 工作规程 2、焊接的原理 焊接条件 焊接三要素 焊接的润湿性 3、手工烙铁焊基础知识 手工焊工具：电烙铁 手工焊材料：焊锡丝、助焊剂 理想的手工锡焊温度曲线 手工焊接过程与焊接机理 手工焊接方法 手工焊接中的7种错误操作 表面贴装元器件手工焊工艺 表面贴装元器件SMC/SMD介绍 表面贴装元器件手工焊接的应用 表面贴装元器件手工焊接技术要求及焊点质量要求（检测标准、如何评判焊点质量？） 表面贴装元器件手工焊接工艺要求 两个端头无引线片式元件的手工焊接方法 翼形引脚元件的手工焊接方法 包括：三焊端的电位器、SOT 、SOP、QFP J形引脚元件的手工焊接方法 包括：SOJ 、PLCC 5、表面贴装元器件修板及返修工艺 修板及返修工艺目的 修板及返修工艺要求 返修注意事项 修板及返修方法 虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整 Chip元件吊桥、元件移位的修整 三焊端的电位器、SOT 、SOP、SOJ移位的返修 PLCC和QFP表面组装器件移位的返修 BGA的返修和置球工艺介绍 无铅手工焊接、返修介绍 IPC-A-610D 电子产品外观检验标准 启发式讲授、互动式教学、 小组游戏、角色扮演、案例分析 1.5工作日 在岗实践 课程相关实操（1工作日） 1工作日 学习小结 本学习我感触最深的地方是： 我将在自己的工作（生活）中改变如下： 学习指导： 一、焊接条件 1.1 焊接需要的条件 电子产品是由电子元件接连组成电子回路而形成的。元件的接连方法有焊接﹑螺丝固定等很多方法。电子元件的接合需要满足以下条件﹕ 1 必须具有相应电气特性 2 具有一定的机械强度 3 能克服一些由放置时间引起的变化(老化) 4 具有经济可比性 5 可操作性强 6 安全性高 焊接方法能够满足以上这些条件才能被推广普及﹐其理由列举如下﹕ 1 电气连接性能好 2 具有一定的强度 3 设备简单低廉 4 焊锡材料易采购且价格便宜 5 可操作性强﹐短期内﹐即能成为操作者1.2 焊接定义 1.2 焊接定义 焊接﹕就是通过助焊﹐加热焊锡后使其熔化﹐利用金属间的毛细血管现象﹐使熔融后的焊锡沾到两种金属表面形成合金层﹐成为连接点。焊接后﹐必须长时间维持这种状态。 二、焊接的三要素 焊接非常重要的三要素如下﹕ 1 清洁﹕清洁金属接合处的表面 (除去氧化膜﹑脏污等)。 2 加热﹕将接合的两种金属在最适合时间﹑温度条件下加热。 3 形成合金层﹕使焊锡和接合面接触﹐因金属散形成 焊锡和被接合金属的合金。基材(B)， 基材(A)焊锡合金层基材合金层焊锡 三 、焊接的润湿性 3.1 焊接的润湿和扩散 焊接时仔细观察就明白﹐焊锡熔解后随着Flux的扩散而扩散﹐在焊接完成过程中产生了1~3的三种现象(即﹕焊接三现象)﹐时间大约3秒左右 A 润湿﹕在焊接过程中，我们把熔融的焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、