组件工艺流程及常见异常处理参考文档.pptVIP

装框控制点 打胶 组框 装线盒 灌胶 ? 胶量点检 2 小时 / 次 ? 10min 使用完 ?空胶距离≤ 8mm ?硅胶量覆盖 2/3 胶槽 ? A 面间隙≤ 0.3mm ? A 面错位≤ 0.3mm ? C 面间隙≤ 0.8mm ? C 面错位≤ 0.5mm ?对角线差值≤ 2mm ?尺寸公差± 1.5mm ? 拆包数量≤ 10 个 ? 胶量要求 JK06A 30 ± 5g JK06D/ E20 ± 5g ? 溢胶宽带 3-10mm ? 胶量点检 2 小时 / 次 ? 焊接面积≥ 85% ? 加锡焊接 ? 表干点检 2 小时 / 次 ?配比点检 12 小时 / 次 ?胶管更换 4 小时 / 次 ?互检焊接情况 ?胶量要求 JK06A 50 ± 5g JK06D/E 35 ± 5g 装框胶量要求 层压板与铝边框的组装 要求具有良好的粘 接力和机械强度， 在承受外力作用下 ，具有一定的形变 和位移能力；另外 还要求具有良好的 密封性，阻隔水汽 渗透。 要求具有足够的粘 接力，耐候性强， 长期使用线盒不脱 落。 要求具有良好的流 动性和脱泡性，固 化后，要求绝缘性 好，导热性强。 接线盒与背板粘接 接线盒灌封 注：硅胶的固化需要吸收空气中的湿气，环境温度越高、湿度越高，固化速度越快， 固化深度由外向内逐渐加深。 7 、固化 打磨边框棱角 增加玻璃面透光率 增加外观清洁 ? 清洗作用 清理边框和背板面上的 残留硅胶和异物。 清理玻璃面残留 EVA 和硅 胶，保持玻璃面洁净无异 物遮挡。 ● 由于组件在前道工序生产过程中玻璃面、背板、边框上沾有 EVA 、硅胶、 异物等污渍，影响组件外观。 使用锉刀打磨边框棱角 ，使棱角光滑无毛刺。 8 、清洗 固化清洗控制点 4 小时固化 6 小时固化 9 小时固化 温度： 25 ± 2 ℃ 湿度： 75- 95%RH ? 固化 不同温湿度对应着不同的固化时间要求 温度： 25 ± 2 ℃ 湿度： 40- 75%RH 温度： 25 ± 2 ℃ 湿度：＜ 40%RH 耐压测试 绝缘电阻测试 接地连续性测试 ? 测试目的： 给组件施加 3600V 高电压，保持一定时间， 测试组件漏电流的大小，测量要求漏电流不超过50μA ? 测试条件： 电压 3600V 、测试时间 1S 、升压时间 8S ? 测试目的： 给组件施加 1000V 电压，测量组件中的载流 部分与组件边框或外部之间的绝缘是否良好，测量标准 电阻不小于27MΩ ? 测试条件： 电压 1000V 、测试时间 1S ? 测试目的：给组件施加 37.5A 电流，测试组件接地点与边 框间的导通状态，测试标准电阻小于0.1Ω ? 测试条件：电流 37.5A 、测试时间 5S 、电阻上限100mΩ ? 测试期间，不允许裸手接触组件，必须佩戴绝缘手套和绝缘垫！！！ 9 、安规测试 测量电性能参数 确定组件的档次 确定组件的等级 给组件分档方 便客户安装 AM 1.5 光强均匀 25 ℃ 测试仪 模拟太阳光 10 、 IV 测试 测试控制点 ? 电压 3600v ? 升压时间 8s ? 测试时间 1s ? 漏电流≤50μA 耐压测试 绝缘测试 接地测试 IV 测试 ? 标板温度 25 ± 1 ℃ ? 组件温度 25 ± 2 ℃ ? 3A 认证 ? 光强 1000W/ ㎡ ? 电压 1000V ? 升压时间 2s ? 测试时间 1s ? 电阻≥27MΩ ? 电流 37.5A ? 测试时间 5s ? 电阻≤0.1Ω 监控要求 ? 0.3-0.8% 以内校板 ? 0.3% 以内无需校准 ? 0.8% 以外 2 小时组件返工 便于储存 便于运输 考虑包装的可靠性 11 、包装 包装控制点 周转托盘组件放置数量： 156/60P 、 125/72M ≤ 26pcs ； 156/72P/M ≤ 25pcs 一体式包装需在 底部增加 25mm 厚 的泡棉 系统条码录入必 须扫玻璃面条码 打包带数量 / 隔离木 板 / 缠绕膜 / 电流分档 / 包装数量 M1 M2 M4 M3 现场工艺异常处理—— OCAP 文件 3 ? 汇流条拉力不合格 ? 焊接拉力不合格 ? 交联度异常 ? 灌封胶表干异常 ? 安规测试异常 ? IV 测试监控异常 ? FQC 溢胶不良 组件工艺流程及常见异常理 太阳电池及组件的基本知识 1 ? 太阳电池的结构和基本原理 ? 太阳电池的分类 ? 太阳电池组件的结构和基本原理 ? 太阳电池封装的重要性 ? 太阳电池封装的发展历程 高纯 硅原料 单晶提拉 多晶铸锭 硅片 电池 组件 系统 硅片 电池片 发电应用系统 粗硅 高纯硅料 硅锭或硅棒 ? 光电效应 ? 1839 年，法国物理学家 A.E ，贝克勒尔（ A.E,Bequral ）意外 发现用两片