PCB生产中Mark点设计（最新版-修订）.pdfVIP

P C B 生 产 中 M a r k 点 设 计 1. pcb 必须在板长边对角线上有一对应整板定位的 Mark 点，板 上集 成电路引脚中心距小于 0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对 对应芯片定位的 Mark 点；pcb 双面都有贴片件时，则 pcb 的两面都按此 条加 Mark 点。 2. pcb 边需留 5mm工艺边（机器夹持 PCB最小间距要求），同时应保 证集成电路引脚中心距小于 0.65mm的芯片要距离板边大于 13mm(含工艺 边) ；板四角用Ф 5 圆弧倒角。 pcb 应采用拼板方式， 从目前 pcb 翅曲程度 考虑，最佳拼接长度约为 200mm，（设备加工尺寸：长度最大为 330mm；宽 度最大为 250mm），在宽度方向尽量不拼以防止在生产过程中弯曲。如下 图： 3. MARK点作用及类别 Mark点也叫 基准点 ，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点， 保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此， Mark点对SMT 生产至关重要 4. 我部推荐的 MARK点设计规范 1）形状： 建议 Mark点标记为直径： R=实心圆； 2 ）组成一个完整的 MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。 标记 空旷区 3 ）位置： Mark点位于单板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分 开; 最好分布在最长对角线位置（如 MARK点位置图） 。 4 ） 为保证贴装精度的要求， SMT要求：每块 PCB内必须至少有一对符合 设计要求的可供 SMT机器识别的 MARK点，同时必须有单板 MARK(拼板时 ) ， 拼板 MARK或组合 MARK只起辅助定位的作用。 5 ） 拼板时，每一单板的 MARK点相对位置必须一样。 不能因为任何原因 而挪动拼板中任一单板上 MARK点的位置，而导致各单板 MARK点位置不对 称； 6 ） PCB上所有 MARK点只有满足： 在同一对角线上且成对出现的两个 MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现， 才能使用 （MARK点位置图）。 7 ） MARK点 （空旷区边缘）距离 PCB边缘必须≥ （机器夹持PCB最小间距 要求） （如MARK点位置图）。 （MARK点位置图） 8 ）尺 寸 A. Mark点标记 最小的直径为，最大直径是 ,Mark 点标记在同一块印制板上 尺寸变化不能超过 25 微米； B. 特别强调： 同一板号 PCB上所有 Mark点的大小必须一致 （包括不同厂家 生产的同一板号的 PCB）； C. 建议将所有的 Mark点标记 直径统一设为。 9 ）空旷区要求 在 Mark点标记 周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。 空旷区圆半径 r ≥2R , R 为MARK点半径 ,r 达到 3R时，机器识别效果更好。 r r 10） 材料 Mark点标记 可以是裸铜、 清澈的防氧化涂层保护的裸铜。 如果使用阻 焊(soldermask) ，不应该覆盖 Mark点或其空旷区域 11） MARK点的光亮度应保持一致。 12） 平整度： Mark点标记 的表面平整度应该在 15 微米之内。 13） 对比度 A. 当Mark点标记 与印制板的基质材料之间有高对比度时可达到最佳的识 别性能 B. 对于所有 Mark点的内层背景必须相同 以下在补点他人这方面的经验，作为参考 MAR