PCB的阻抗控制（最新版-修订）.pdfVIP

浅 谈 P C B 的 阻 抗 控 制 随着电路设计日趋复杂和高速， 如何保证各种信号 （特别是高速信号） 完整性， 也就是保证信号质量， 成为难题。 此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大 的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如 PCI 总线、 PCI-E 总线、 USB、以太网、 DDR内存、 LVDS 信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过实现，对 PCB板工艺也提出更高要求，经过与 PCB厂的沟 通，并结合 EDA软件的使用，我对这个问题有了一些粗浅的认识，愿和大家分享。 多层板的结构： 为了很好地对 PCB进行阻抗控制，首先要了解 PCB的结构： 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的， 芯板是一种硬质的、 有特定厚度的、 两面 包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的 初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层， 在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。 外层铜箔和 内层铜箔的原始厚度规格，一般有、 1OZ、2OZ （1OZ约为 35um或）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔 的最终厚度一般会增加将近 1OZ左右。 内层铜箔即为芯板两面的包铜， 其最终厚度与原始厚度相差很小， 但由于 蚀刻的原因，一般会减少几个 um。 多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一 般不太容易准确确定， 在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些， 但因为缺少了铜箔的厚度， 所以铜箔还 是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时， 一方面要求合理地选择各种材料的参数， 另一方面， 半固化片最终成型厚 度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的 6 层板叠层结构： PCB的参数： 不同的印制板厂， PCB的参数会有细微的差异，通过与上海嘉捷通厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数 数据： 表层铜箔： 可以使用的表层铜箔材料厚度有三种： 12um、 18um和 35um。加工完成后的最终厚度大约是 44um、50um 和 67um。 芯板：我们常用的板材是 S1141A，标准的 FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。 半固化片： 规格（原始厚度）有 7628 （），2116 （），1080 （），3313 （），实际压制完成后的厚度通常会比原始值 小 10-15um 左右。 同一个浸润层最多可以使用 3 个半固化片， 而且 3 个半固化片的厚度不能都相同， 最少可以只 用一个半固化片， 但有的厂家要求必须至少使用两个。 如果半固化片的厚度不够， 可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉， 再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。 阻焊层： 铜箔上面的阻焊层厚度 C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度 C1 根据表面铜厚的不同而不同，当表面 铜厚为 45um时 C1≈ 13-15um，当表面铜厚为 70um时 C1≈ 17-18um。 导线横截面： 以前我一直以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以 TOP层为例，当铜箔厚度为 1OZ时， 梯形的上底边比下底边短 1MIL。比如线宽 5MIL ，那么其上底边约 4MIL ，下底边 5MIL。上下底边的差异和铜厚有 关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。 介电常数：半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数： 板材的介电常数与