pcb封装设计规范v1.0.docVIP

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PCB 封装设计规范 文件编号 : 受控标识 : 版本状态 : 发放序号 : 编制: 日期: 审核: 日期: 批准: 日期: 目 录 1 、目 的 ...................................................................................................................... 错误 !未定义书签。 2 、适用范围 ................................................................................................................. 错误 !未定义书签。 3 、职 责 ...................................................................................................................... 错误 !未定义书签。 4 、术语定义 ................................................................................................................. 错误 !未定义书签。 5 、引用标准 ................................................................................................................. 错误 !未定义书签。 6、 PCB封装设计过程框图 ......................................................................................... 错误 !未定义书签。 7、 SMC(表面组装元件)封装及命名简介............................................................. 错误 !未定义书签。 8、 SMD(表面组装器件)封装及命名简介............................................................. 错误 !未定义书签。 9 、设计规则 ................................................................................................................. 错误 !未定义书签。 10 、 PCB封装设计命名方式 ....................................................................................... 错误 !未定义书签。 11 、 PCB封装放置入库方式 ....................................................................................... 错误 !未定义书签。 12 、封装设计分类 ....................................................................................................... 错误 !未定义书签。 、矩形元件(标准类) ........................................................................................ 错误 !未定义书签。 、圆形元件(标准类) ........................................................................................ 错误 !未定义书签。 、小外形晶体管( SOT)及二极管( SOD)(标准类) ..................................... 错误 !未定义书签。 、集成电路( IC)(标准类) ............................................................................... 错误 !未定义书签。 、微波器件(非标准类) ..............................

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