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电子技术查新训练文件综述汇报 题 目 大规模集成电路发展及趋势 学 号 班 级 学 生 指导老师 20XX 年 大规模集成电路发展及趋势 摘 要：伴随集成电路技术发展，越来越多科学家将注意力转向了集成电路。对集成电路性能提出了更高要求，所以对制作集成电路工艺技术也不停在改善。本综述介绍了大规模集成电路发展趋势，经过分析多种工艺在大规模集成电路上应用，对大规模集成电路发展趋势进行了展望。 关键词：集成电路，大规模集成电路，工艺技术，芯片。 Large Scale Integration Developments And Trends Abstract：With the development of integrated circuit technology , more and more scientists pay attention to the integrated circuit. Higher performance was demanded for integrated circuit. So mainsteam process technologies for integrated circuit was described. Large scale integration developments and trends was introduced in this paper. By analyzing application for large scale integration in varieties technologies ,the development trend for large scale integration was predicted. Key Words：integrated circuit，large scale integration，technology，chip. 1 引言 伴随半导体工业快速发展，尤其是大规模集成电路在较短时间内取得飞快发展，对整个电子工业全部起着推进作用。现在大部分电子产品全部需要集成电路，大规模集成电路又是集成电路中关键组成部分，在生活中你和它接触机会太多了，计算机、电视、手机、网站、取款机等数不胜数电子产品，而这些只是大规模集成电路应用一小部分。除此之外在航空航天。医疗卫生、交通运输、武器装备等很多领域全部离不开大规模集成电路应用[1]。 本文关键简述大规模集成电路技术概况及其发展情况。 2 大规模集成电路工艺技术概况 2.1 大规模集成电路工艺技术发展 电子器件经历了电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路四代发展历史。大规模集成电路是在集成电路基础上发展起来，在集成电路发展早期全部是集成度较低门电路，以后发展了多门电路和部分单个触发器，集成度逐步提升[2]。自从1958年美国J.Kilby做出了第一块集成电路以后，集成电路经历了小规模集成（SSI）、中规模集成（MSI）、大规模集成（大规模集成电路）、超大规模集成（V大规模集成电路），达成了今日特大规模集成（U大规模集成电路）。大规模集成电路就是指通常指含逻辑门数为100门～9999门（或含元件数1000个～99999个），在一个芯片上集合有1000个以上电子元件集成电路，不仅集成面积大，而且集成密度也提升和功效复杂化[1]。这就使得对大规模集成电路工艺要求是超细微化、超高密度化和硅圆片大直径化。 2.2 超高速大规模集成电路技术 2.2.1 工艺介绍 现在大家生活节奏越来越快，对信息处理要愈加快速和快捷，这就要求多种机器设备全部含有一定智能。速度化。对大规模集成电路工作速度不停提升。 2.2.1 工艺现实状况 搞科研大多数人全部知道现在微处理器使用时钟频率最高位数百MHz, 今年立即达成1GHz。比如日本日立企业已发展了一个超高速大规模集成电路，每门平均传输延迟时间为1.1毫微秒，生产效率为每个月10000件。每一个大规模集成单元由下列组成：10个发射极耦合逻辑（ECL）片、7个寄存器、5个数据选择器、3个算数逻辑运算器和1个同时激励器。其涂层陶瓷基底是由溅射玻璃薄膜隔离[4]。怎么做才能继续不停提升时钟频率呢？这个问题关系到大规模集成电路结构和器件性能等。 2.2.1发展趋势 为了降低衬底电容、布线电容和提升抗辐照性能等，高速应用大规模集成电路大大多是采取SOI衬底片，其下面是一层比较厚硅。试验表明，用这种衬底片制作大规模集成电路时钟频率能够超出1GHz。但假如时钟频率升高到10GHz时就不能正常工作了，这是因为脉冲信