湿敏元器件及PCBPCBA存储作业指导说明书.docVIP

序号 版本/修 改状态 页 次 更改人 日 期 更 改 摘 要 1 B0 孙中华 11.1.12 编制敏感元器件储存作业指导书 2 B1 黄瑾 11.3.21 增加敏感元件标识，规范各部门对湿敏元件控制 3 B2 汪夏明 11.8.26 全数修订 4 B3 汪夏明 12.4.11 修改5.2 PCB存放和烘烤 5 B4 汪夏明 13.11.29 修改PCB开封后存放时间 6 B5 汪夏明 13.12.16 修改PCBA存放时间 7 B6 李波 14.3.16 修改各部门权责/具体操作 8 B7 汪夏明 16.6.16 1.修改原有MSL等级标识要求，收料从MSL2级开始进行QMCS系统标识。 2.取消原有“湿敏元件拆封时间跟踪卡”标贴，由QMCS系统管理开封累计时间 3.增加PCB烘烤条件 9 B8 汪夏明 16.6.29 修改6.4.8湿敏器件烘烤技术要求 10 B9 汪夏明 16.11.2 修改6.5.4/6.5.5带有BGAPCB板湿敏等级定义及管控要求 1. 目标 为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中行为，以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能可靠性。 2．适用范围 2.1适适用于本企业全部湿敏元器件、PCB、PCBA和各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA部门。 3．责任人 此作业指导书维护责任人为供给商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书维护提议，供给商品质经理必需给和回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。 4．定义 4.1 SMD：表面贴装器件，关键指经过SMT生产PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；以下表描述器件； 器件名称 器件描述 SOP ×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC（SO） ×× 塑封小外形封装IC（集成电路） SOJ ×× J 引脚小外形封装IC MSOP×× 微型小外形封装IC SSOP×× 缩小型小外形封装IC TSOP×× 薄型小外形封装IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装IC PQFP×× 塑封四面引出扁平封装IC （P）BGA ×× 球栅阵列封装IC PLCC×× 塑封芯片载体封装IC 4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，造成内部损坏或分层器件，基础上全部是SMD器件； 4.3 通常器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接全部元器件； 4.4 存放条件：是指和全部元器件封装体和引脚直接接触外部环境； 4.5 存放期限：是指元器件从生产日期到使用日期间许可最长保留时间； 4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路和二者结合导电图形印制板。 4.7 MSL：标准等级使用期即不一样湿敏等级物料在工厂温湿度条件下存放条件。 5．权责 5.1 仓库----仓库区域环境温湿度管制，和防潮箱环境温湿度管制，负责湿敏元器件入库，存放，发放。 5.2 IQC----验货区域环境温湿度管制，负责湿敏元器件等级确定，标签贴付和来料检验。 5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件管制，负责湿敏元器件领取和在产线存放、使用。 5.4 其它部门----维修及有包含到湿敏元器件部门要做好湿敏元件管制。 5.5 IPQC----参与对仓库及各车间温湿度、敏感元器件储存、使用进行定时点检并监控，立即将稽核问题进行通报。 6．操作指导说明 6.1. 收料组操作： 6.1.1对于首次来料物料，收料人员需要依据物料外标签所标注湿敏等级，例以下面图 示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。 ETRON关键针对湿敏等级MSL 2（含）以上物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。 6.1.2 扫入系统后自动产生QMCS标签，MSL等级要求会在标签上显示。 6.1.3 收料组在正常情况下全部真空包装材料均不需要拆开包装清点里面元件，不得拆除真空包装，以防真空包漏气。 6.1.4湿敏类器件来料（自购料或客供料）有散料不采取真空包装，或材料真空包装破损情况，按判退处理，并立即通知采购，由采购和供给商或用户立即协商处理，给出处理方案。若特采使用物料，按特采步骤入料。 6.1.5对于客供料，需要特采使用，需要得到用户书面同意及其对潜在质量风险负担。 6.2．IQC检验要求 6.2.1 IQC检验需要依据物料外标签查对材料湿敏等级是否和一致，若出现不一致情况，需要退回收料组重新打印QMCS标签。 6.2.2对于不符合MBB包装要求湿敏器件，需要特采并要求进行烘烤使用，依据6.4.8烘烤技