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秋电子工艺基础专科 一、单项选择题 1. 2l世纪，人类社会跨人信息时代。信息时代也被称为电子信息时代。 (A) 全部不对 (B) 工业信息时代 (C) 电子信息时代 (D) 网络信息时代 2. （）是电子元器件灵魂和关键，在元器件封装中封装形式最多、发展速度最快。 (A) 集成电路√ (B) 三极管 (C) 电路板 (D) 阻容元件 3. 表面贴装元器（）件是电子元器件中适合采取表面贴装工艺进行组装元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件汉字通称。 (A) SMD (B) SMC (C) 以上全部不对 (D) SMC／SMD 4. 现在在大多数移动产品及微型数码产品中毫无例外全部采取（）制造。 (A) EDA (B) THT (C) DFM (D) SMT√ 5. 各式各样烙铁，从加热方法分有：直热式、感应式、气体燃烧式等。最常见还是单一焊接用（）电烙铁，它又可分为内热式和外热式两种。 (A) 以上全部不对 (B) 感应式 (C) 气体燃烧式 (D) 直热式√ 6. （）价格高，介电常数低，介质损耗低，耐高温，耐腐蚀，关键用于高频、高速电路，航空航天．导弹，雷达等。 (A) 环氧纸质敷铜板 (B) 环氧玻璃布敷铜板 (C) 聚四氟乙烯敷铜板√ (D) 聚酰亚胺柔性敷铜板 7. 将设计和制造截然分开理念，已经不适应该代电子产业发展。一个优异电子制造工程师假如不了解产品（），不能把因为设计不合理而造成制造问题消亡在设计阶段，就不能成为高水平工艺教授。 (A) 设计过程 (B) 设计过程和基础步骤√ (C) 基础步骤 (D) 全部不对 8. 早在20世纪50年代．发达国家就有很多学者提出“工艺学”和“工艺原理”理念。最先得到学术界公认，并取得长足发展工艺技术，是制造业基础——机械制造。 (A) 电子制造 (B) 生产制造 (C) 机械制造 (D) 工业制造 9. （）概念，通常只在电子产品生产企业供给链范围内应用。 (A) 以上全部不对 (B) 狭义电子元器件 (C) 广义电子元器件√ (D) 通义电子元器件 10. 人体还是一个非线性电阻，伴随电压升高，电阻值()。 (A) 不确定 (B) 减小 (C) 不变 (D) 增加 11. 迄今表面贴装技术能够描述为特征显著三代发展进程。第三代SMT技术——（）。 (A) 扁平周围引线封装及片式元件贴装技术 (B) 底部引线(BGA)封装细小元件贴装技术 (C) 以上全部不对 (D) 3D/芯片级及微小型元件组装技术 12. （）价格低，阻燃强度低，易吸水，不耐高温，关键用在中低级民用具中，如收音机、录音机等。 (A) 酚醛纸敷铜板 (B) 聚四氟乙烯敷铜板 (C) 环氧纸质敷铜板 (D) 环氧玻璃布敷铜板 13. 现在电子制造中使用无铅焊接技术，无铅焊接不仅仅是焊料中不含铅，焊接温度提升对于制造下艺和PCB材料和产品可靠性方面影响，（）焊料材料改变而引发问题。 (A) 不亚于 (B) 不确定 (C) 强于 (D) 弱于 14. （）优点：能适应薄、小间距组件发展趋势，能使用多种焊接工艺进行焊接。缺点：占面积较大，运输和使用过程中引脚易受损。 (A) 片式无引脚 (B) 无引脚球栅阵列 (C) 翼形(L形)引脚 (D) J形引脚 15. 表面贴装技术是一个电子产品组装技术，简称（），又称为表面组装技术。 (A) THT (B) DFM (C) SMT√ (D) EDA 16. EDA是（）。 (A) 电子设计自动化√ (B) 全部不对 (C) 现代电子设计技术 (D) 可制造性设计 17. 从电子制造产业链来说，因为基础电子制造工艺属于电子产品制造上游，对于面向最终产品产品制造工艺造工艺，即电子产品制造工艺而言，全部属于元器件、原材料提供者，其制造工艺通常分别称为元器件制造工艺、微电子制造工艺和PCB制造工艺。通常谈到电子工艺，指是狭义电子制造工艺，即电子产品制造工艺。 (A) 广义 (B) 狭义或广义 (C) 狭义 (D) 全部不对 18. 历史学家把人类文明概括为石器时代、铜器时代、铁器时代和目前硅片时代。 (A) 工业时代 (B) 农业时代 (C) 游牧时代 (D) 硅片时代 19. 假如焊料能润湿焊件，我们则说它们之间能够焊接，观察润湿角是锡焊检测方法之一。润湿角越小，焊接质量越（）。 (A) 以上全部不对 (B) 不确定 (C) 坏 (D) 好√ 20. （）指电流经过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，造成呼吸停止、心脏室性纤颤，严重危害生命。 (A) 电伤 (B) 电烙伤 (C) 电击