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全瓷修复体 —— 常见问题的原因及处理方法 全瓷修复体修复失败的主要原因： 1 、修复体断裂、瓷裂 2 、修复体脱落 与粘结方法有 关 1 瓷裂 全瓷修复体的色彩逼真，自然美 观，但脆性较大 , 如设计或制作不 当易引起瓷裂，瓷裂是全瓷修复 失败的主要原因之一。 引起瓷裂的相关因素： 1 、瓷层 厚度的 影响 2 、瓷表 面处理 的影响 4 、全瓷 材料的 选择 3 、牙体 预备的 影响 1 、瓷层厚度的影响： 全瓷修复体由体瓷和饰面瓷两部分组成，研究表明铸瓷的瓷 层厚度不得小于 0 ． 8mm ，否则极易使弯曲变形超过 0 ． 1 ％， 造成修复体的碎裂。 2 、瓷表面处理的影响： 瓷内冠与外部涂层材料的结合直接影响到整个瓷修复体的 强度，内冠的清洁度和粗糙度对内冠与外部涂层材料的结合至 关重要。 不同的内冠材料有不同的处理方法，主要步骤为清洁，酸 蚀，去除表面反应层。 另外全瓷修复体组织面及表面的处理也可影响到其修复强 度： 对于组织面的处理将在后面粘结过程中提到，全瓷修复体表 面的机械处理方法主要包括：打磨，抛光，上釉。 抛光 产生 了高度光洁的表面，减少了缺陷裂纹，抛光过程中在材料表 面形成的压缩层也有助于阻止微裂纹的扩展， 喷砂、研磨 也 能在材料表面形成类似的压应力层，而 上釉 过程中，加热使 内部压应力释放造成的强度下降与锐裂纹减少对强度的改善 相互抵消。 3 、牙体预备的影响： 牙体预备要保证瓷有均匀和足够的厚度及强度，各种全瓷修 复材料对于全瓷修复体的厚度要求各不相同。 全瓷冠修复时后牙骀面的预备量一般为 1 ． 5mm ，后牙牙 尖和前牙切端一般为 2mm ，唇面、颊面一般为 l — 1 ． 5mm, 边 缘为直角肩台 ( 内线角圆钝 ) 或深无角肩台，宽度至少为 Imm 。 瓷贴面的切端设计一般分为三型。 I 型：开窗型 ( 唇侧磨除接近切缘，其颈缘和切缘处呈浅凹型 ) II 型：对接型 ( 磨除达到切缘 ) III 型：包绕型 ( 磨除部分切缘，形成舌向断斜面 ) 。 ——边缘设计为对接型或开窗型的贴面，瓷层产生的拉应力及 压应力均较小，切端包绕并将凹型斜面延伸至舌侧窝的贴面，瓷 层拉应力最大。 采用羽状切缘以及对接型切缘的瓷贴面具有最高的强度。 有研究表明基牙聚合角较小，颈缘凹面半径较大时，有助于减 小最大拉应力的数值。 一般认为全瓷修复体在不影响修复体修复形态和强度的情况下， 需最大程度上保护牙体组织。 4 、全瓷材料的选择： 含有氧化铝及氧化镁的混合物形成的玻璃陶瓷，透光性强，但 抗弯强度低，因此，这种材料仅推荐用于前牙修复。 添加了较高比例氧化锆的全瓷材料强度较高。但不透光且缺乏 透明度，因此建议用作后牙冠或固定桥修复材料。 2 修复体脱落 粘结剂的选择 和 粘结过程中的操 作 是影响全瓷修复体固位的关键 因素。 2.1 粘结剂的性能和粘结时的表面处理 粘结力主要依靠粘结剂封 闭固位体，使组织面和牙面 间产生机械锁结和化学粘结 力，起到阻止修复体移位的 作用。 全瓷修复体的粘结剂主要 有 传统水门汀类粘结剂 ， 树 脂类粘结剂 及 树脂增强型玻 璃离子 。 使用 传统水门汀类粘接剂 固位的全瓷冠， 边缘水门汀表层容易破坏溶解，出现明显缺 损，并在咀嚼模拟试验后缺损增多。这种粗 糙缺损的粘接剂表面易引起菌斑积聚，导致 牙周炎和继发龋，最终使全瓷冠修复失败。 树脂粘结剂 因其良好的色泽，较高的粘结 强度，不易溶于口腔环境的特点被广泛应用 于全瓷修复中。树脂粘结材料采用睃蚀一树 脂粘结技术，通过高效能的釉质一牙本质粘 结系统，可以很大程度上提高粘结效能。 2 ． 1 ． 1 硅酸盐类陶瓷 2 ． 1 ． 2 氧化铝陶瓷 2 ． 1 ． 3 氧化锆陶瓷 根据全瓷材料的组分不同，即是否为硅酸盐类 陶瓷，其粘结界面的处理是不同的。 2 ． 1 ． 1 硅酸盐类陶瓷 一般队为，酸蚀与偶联剂同时处理可显著 提高瓷一树脂的粘结效果。 2 ． 1 ． 2 氧化铝陶瓷 研究显示应用于硅酸盐陶瓷的酸蚀荆片不能使氧化铝陶瓷表 面足够粗化表面。但喷砂粗化可增强树脂粘结剂对氧化铝陶瓷 的渗透，从而增强粘结强度。 2 ． 1 ． 3 氧化锆陶瓷 氧化锆陶瓷不是以长石质为基质，玻璃基质含量较少，传统的 酸蚀对氧化锆 陶瓷的树脂没有粘结作用。只有用氧化铝颗粒喷砂后，使用磷 酸改性树脂粘接剂粘接有较持久的粘结强度。