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特种镀液 ??? 化学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体（镀件）上，称为化学镀或无电解镀。化学镀的特点是：不需要电源设备，费用低，占地面积小；前处理比较简单；几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面上沉积金属镀层；表面形状不论多么复杂只要能与镀液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层；可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。 ??? 化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。 化学镀组成如下。 （1）金属盐? 即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。 （2）还原剂? 它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。常用的还原剂有：次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。 （3）酸度调节剂? 它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。 （4）缓冲剂? 它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。 （5）络合剂? 它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。 （6）稳定剂? 它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。 （7）改良剂? 它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。 目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。 化学镀银 浸镀法 配方1 组分 g/L 组分 g/L A、银盐液： ? B、还原液： ? AgNO3 60 葡萄糖 45 NaOH 42 酒石酸 2 25%氨水 适量 乙醇 100ml/L 温度为15-20℃ 配方2 组分 用量 组分 用量 A、银盐液： ? B、还原液： ? AgNO3 3.5g 葡萄糖 45g 氨水 5ml/L 酒石酸 4g NaOH 2.5g 乙醇 100ml 水 60ml 水 1000ml 配方3 组分 g/L 组分 g/L A、银盐液： ? 25%氨水 适量 AgNO3 2.5 B、还原液： ? KOH 2.2 葡萄糖 2.2 温度为6-8℃ 喷淋法 配方1 组分 g/L 组分 用量 A、银盐液： ? B、还原液 ? AgNO3 7 38% 1ml/L NaOH 4 葡萄糖 2.5g/L 25%氨水 适量 ? ? 温度为室温；时间为0.5min；A:B（体积比）为1:1。 配方2 组分 g/L 组分 g/L A、银盐液： ? B、还原液 ? AgNO3 8.3 甲醛 90ml/L 25%氨水 13.3 ? ? 化学镀金 氰化物化学镀金 组分 g/L 组分 g/L KAu(CN)2 28 NaOH 16 柠檬酸 60 二乙基苯胺钠 75 H2WO4 45 邻苯二甲酸钾 25 PH值为5-6，温度为85-93℃ 氯化物化学镀金 配方 组分 g/L 组分 用量 HAuCl4.4H2O 12 37%甲醛 20ml/L Na2CO3 32 ? ? 化学喷镀金 配方 组分 g/L 组分 用量 A、金盐液 ? B、还原液 ? AuCl3 25 37%甲醛 40ml/L Na2CO3 25 Na2CO3 g/L 化学镀钴 配方1 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠 25 HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15 (NH4)2SO4 30 ? ? PH值为10；温度为70℃ 配方2 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80 HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140 PH值为9-10；温度为90℃ 化学镀钴合金 配方 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 25 Na3C6H5O7.2H2O 30 FeSO4 20 (NH4)2SO4 40 HaH2PO2.H2O 40 ? ? PH值为8-8.2；温度为80℃；沉积速度为10μm/h。 化学镀铜 配方1 组分 g/L 组分 ml/L CuSO4.5H2O 10 37%甲醛 10-20 KNaC4H4O 40-50 ? ? PH值为11-13；温度为室温；搅拌形式为压缩空气。 配方2 组分 g/L 组分 用量 CuSO4.5H2O 5 37%甲醛 5ml/L KNaC4H4O6.4H2O 25 NiCl2.6H2O 0.1g/L NaOH 7 乙醇 33ml/L 配方3 CuSO4.5H2O 10 37%甲醛 10ml/L