PCB基板涨缩的判定与测量[1][宣讲].ppt

涨缩的判定 1. 涨缩是物体在受环境作用下尺寸发生变化的一种现象。和其息息相关的环境因素有温度和湿度﹐其次制程中的外力作用也会引发涨缩﹐本次讲解就主要针对非环境作用引发的涨缩现象。 * 精品PPT | 借鉴参考 2. 当涨缩作为一种生产异常出现在制程中时﹐它就由一种普通现象演变为灾害性现象﹐对制程和生产稳定造成强大的冲击力。在PCB业界﹐涨缩出现将给产品带来一系列的隐患﹐其特点为﹕a.发生性高 b.破坏力大 c.侦测性低 d.批量性 e.不稳定性 * 精品PPT | 借鉴参考 特性分析﹕ 特性 特性分析 发生性高 随着PCB板向多层高密度型发展﹐涨缩已成为如影随行的异常﹐不断挑战产品的稳定性﹐困扰高阶产品的质量管理。 破坏力大 当涨缩作为异常出现时﹐它造成的破坏力就是报废。除了可以花大成本挽救一部分外﹐没有重工的可能性。 侦测性低 异常发生前不可以预知﹐规律性不强﹐异常发生后通常以其它形式表现﹐如钻偏﹑铆偏﹑内短﹑外偏等。 批量性 异常发生时不会是单一数量﹐而是生产过程中使用同一参数的一批产品。 不稳定性 异常受影响的因素过多﹐生产中有任意参数变更都会引起涨异常的发生。 * 精品PPT | 借鉴参考 3.引起涨缩异常的要因分析﹔ 为何涨缩﹖ 料 法 人 内层底片检测是否 按标准进行 底片制作时是否按 抓好的补偿进行预 放或预缩 机 压机升温速 率是否均匀 压机热盘温度 均匀性是否达标 钻靶机钻 靶精度是 否达标 环 季节﹑天气 变化 内层板棕化 后放置条件 压合冷压设置 的冰水温度 底片放置的 时间和条件 基板底片的 尺寸安定性 基板的厚 度以及铜 厚 内层补偿值 是否抓准 P/P的物性与 基板的匹配性 板层多少及 板厚是否一致 残铜率及工 程迭构设计 钻靶前是否 冷却至室温 压合参数设 置是否合理 * 精品PPT | 借鉴参考 4.钻孔X-Ray照看方式﹕ COMP面 左 上 右 下 异常板广告牌顺序﹕ 第一步﹑确定孔偏的程度及趋势﹔从孔密集区看起﹐某区域全部与内层pad切破超过180°为非常严重﹐切破超过90°为严重﹐偏切为异常﹐未切为正常。 第二步﹑判定原因﹔如整pnl或部分step有发生异常以上现象﹐查看靶孔与外围孔状况﹐8层以上板首先确定同心圆状况。 第三步﹑如外围孔与靶孔表象不符﹐测量靶距﹐检测压合是否有钻靶异常。 * 精品PPT | 借鉴参考 孔 內層pad 隔離層 切破90° 切破180 ° 5.角度判定與計算偏移值﹕ * 精品PPT | 借鉴参考 5. 5.1 涨缩异常表现的形式﹕ a.层偏﹑内S.涨缩表现为层偏﹑内S多为8层以上板﹐层间不对称造成压合过程中层间涨缩变化大小不同﹐引起层间线路对位偏差﹐如果不同网络线路迭加且导通孔连接到不同的网络即形成短路。 b.钻偏.涨缩引起整板图形变形﹐导致钻孔时局部或全部孔偏现象。 c.外偏.因涨缩引起轻度钻偏﹐钻孔修改机械坐标后外层曝光仍按照原比例生产﹐即会引起外层整板或部分Step曝光偏移。 5.2 涨缩异常与相关异常的区分﹕ 5.2.1. 同心圆4﹑5层同时向4个拐角偏移可以确定为整板涨缩 同心圆4﹑5层同时延Y方向向外或向内可判定为Y向涨缩 同心圆4﹑5层同时延X方向向外或向内可判定为X向涨缩 * 精品PPT | 借鉴参考 层次铆偏以8层板为例﹕ 同心圆某一层次同时向一个方向偏移 同心圆一边正常﹐另一边同时往一个方向偏移 以上归纳的为较为常见的几种涨缩与铆偏容易混淆的异常区分办法﹐而实际生产中会出现更多更复杂的现象﹐那样就需要我们凭借经验去做层别﹐判定异常的真实归属。 同心圆某一层延一个圆心朝不同的方向偏移 * 精品PPT | 借鉴参考 5.2.2 涨缩与内短—同心圆判定(查看是否存在层间偏移)。 内层短路一般由底片漏光或吸气不良﹑显影不洁等造成﹐压合及基板的铜粉铜屑和压合的铆钉屑也会引起内短。而涨缩引起的内短则是因层间涨缩差异造成﹐只会存在于8层以上板﹐因此只需要观察同心圆是否有涨缩即可判定涨缩对内短有多大贡献度。 内短的原因判定还需要找点﹐切片及数据分析﹐涨缩引起的内短只能计算其贡献度﹐单独的涨缩不会引起内短﹐还需要加上钻偏﹑层偏导致。如下图﹕ 线路 线路 铜面 导通孔 介质层 如果孔与线最小距离为 8mil﹐层间偏移2mil﹐涨 缩3mil﹐钻孔偏3mil(以上皆偏 上限或下限)﹐导通孔就会连接 到线路﹐造成层间短路。 * 精品PPT | 借鉴参考 5.2.3 涨缩与钻偏—X-Ray照孔确认 假设以上为4个PCS﹐以上孔偏方向如红箭头所示﹐孔偏方向为离心式扩张偏移﹐可以判定此板有整板内缩现象﹔另有单PCS或部分PCS的孔偏呈现出扩张式﹐也可判定为涨缩异常。 * 精品PPT | 借鉴参考 钻孔所有孔均向一个方向偏移﹐如果压合钻靶未偏移﹐即可