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圆柱形平面式磁控溅射靶的特点与设计原理 作者： admin 来源：本站 发表时间： 2010-2-2 9:49:13 点击： 582 磁控溅射膜常见故障的排除 膜层灰暗及发黑 真空度低于 0.67Pa 。应将真空度提高到 0.13-0.4Pa 。 氩气纯度低于 99 ． 9 ％。应换用纯度为 99 ．99 ％的氩气。 充气系统漏气。应检查充气系统，排除漏气现象。 底漆未充分固化。应适当延长底漆的固化时间。 镀件放气量太大。应进行干燥和封孔处理 膜层表面光泽暗淡 底漆固化不良或变质。应适当延长底漆的固化时间或更换底漆。 溅射时间太长。应适当缩短。 溅射成膜速度太快。应适当降低溅射电流或电压 膜层色泽不均 底漆喷涂得不均匀。应改进底漆的施涂方法。 膜层太薄。应适当提高溅射速度或延长溅射时间。 夹具设计不合理。应改进夹具设计。 镀件的几何形状太复杂。应适当提高镀件的旋转速度 膜层发皱、龟裂 底漆喷涂得太厚。应控制在 7 —lOtan 厚度范围内。 涂料的粘度太高。应适当降低。 蒸发速度太快。应适当减慢。 膜层太厚。应适当缩短溅射时间。 镀件温度太高。应适当缩短对镀件的加温时间 膜层表面有水迹、指纹及灰粒 镀件清洗后未充分干燥。应加强镀前处理。 镀件表面溅上水珠或唾液。应加强文明生产，操作者应带口罩。 涂底漆后手接触过镀件，表面留下指纹。应严禁用手接触镀件表面。 涂料中有颗粒物。应过滤涂料