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PCB十大质量问题与对策
PCB十大质量问题与对策
漫长的生产流程,诸多的控制点,一招不慎,板子就坏。PCB 的质量问题层出不
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穷也是业界一直头疼的问题,一片板子有问题,贴上去的绝大部分器件 就得一
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起报废。可恨的是,这些问题通过进料检验 (IQC)还发现不了。而更让人烦躁的
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是,很多问题供应商还能跟你东拉西扯,改善进展缓慢,交货问题不断。
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笔者收集了PCB 经常出现的一些质量问题,整理如下:
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除了上述问题外,还有一些潜在风险较大的问题,笔者一共整理了十大问题,在
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此列出并附上一些处理的经验,与诸君分享:
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1. 【分层】
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分层是 PCB 的老大难问题了,稳居常见问题之首。其发生原因大致可能如
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下:
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(1)包装或保存不当,受潮;
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(2)保存时间过长,超过了保存期,PCB 板受潮;
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(3)供应商材料或工艺问题;
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(4)设计选材和铜面分布不佳。
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受 潮问题是比较容易发生的,就算选了好的包装,工厂内也有恒温恒湿仓库,
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可是运输和暂存过程是控制不了的。笔者曾 “有幸”参观过一个保税仓库,温湿
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度管理是 别指望了,房顶还在漏水,箱子是直接呆在水里的。不过受潮还是可
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以应对的,真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入,同时包装袋里要
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求放湿度指示 卡。如果在使用前发现湿度卡超标,上线前烘烤一般可以解决,
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烘烤条件通常是 120 度,4H。
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如果是供应商处材料或工艺发生问题,那报废的可能性就比较大了。常见的可能
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原因包括:棕 (黑)化不良,PP 或内层板受潮,PP 胶量不足,压合异常 等。为
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了减少这种情况的问题发生,需要特别关注 PCB 供应商对对应流程的管理和分层
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的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例,好的工厂通过标准要求 是
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5 次以上不能分层,在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认,而普通工厂通
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过标准可能只是 2 次,几个月才确认一次。而模拟贴装的 IR 测试也可以更多地
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防 止不良品流出,是优秀 PCB 厂的必备。
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当然设计公司本身的PCB 设计也会带来分层的隐患。例如板材 Tg 的选择,很多
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时候是没有要求的,那 PCB 厂为了节约成本,肯定选用普通 Tg 的材料, 耐温性
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能就会比较差。在无铅成为主流的时代,还是选择 Tg 在 145°C 以上的比较安全。
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