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如何焊接电路板 我现在开始焊接电路板，我在焊接的过程中有很多心得，下面的一些技巧都 是我在实践中总结的。 在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用， 经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使 两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊 金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使 两种金属永久地牢固结合在一起。 我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤以及七种错误 的焊接方法，步骤为：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入 过孔；将烙铁头清理干净； 用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a 左手拿焊锡丝，右手 拿电烙铁。b 把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。c 待焊盘达到温 度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d 待焊锡丝熔化一定量时， 迅速撤离焊锡丝。e 最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的 夹角45度角方向。 在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可， 然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即 可；焊锡要适量，少了可能虚焊。 在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。在吧焊 锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右 夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以 吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以 免把焊盘的铜给焊掉。 焊接电路板的图片： PCB 板设计的作业—P62 第 15 题 一、焊接操作要领 1、焊前准 1.1、物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否 氧化、油污等。焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求； 1.2、工/器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、 剪钳等。如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静 电手腕带； 2、实施焊接 准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净； 步骤：烙铁头对准焊点→烙铁接触焊点→加焊锡→移开焊锡丝→拿开电烙铁 具体如下： 加热焊件（同时加热元件脚和焊盘） 熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开 始溶化并润湿焊点； 在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线； 当焊锡完全湿润焊点后，以大致 45°的角度移开烙铁； 以上过程对一般焊点在大约2～3 秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不 要晃动接元件，以免造成虚焊。 3、焊接后的处理 当焊接结束后，应检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象， 清理 PCB 板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。 对焊点的基本要求： 焊点应具有良好的导电性 焊点应具有一定的强度 焊接点的焊料要适当 焊接点的表面应具有良好的光泽。（温度过高，焊接时间过长，都会使焊 点发乌，影响焊点的强度） 焊点不应有毛刺及间隙。 焊接点表面要清洁。 4、名词解释 虚焊：是指焊锡与被焊金属没有形成金属合金，只是简单地依附在被焊接 的金属表面上。 假焊：是指焊点内部没有真正焊接在一起，也就是焊接物与焊锡被氧化层 或焊剂的未挥发物及污物隔离。 漏焊：是指应焊接点被漏掉，未进行焊接。 二、元器件识别 1、色环电阻及其参数识别 五环电阻的读法：前 3 位数字是有效数字，第四位是倍率，第五位是误差 等级。 色环颜色代表的数字：黑 0 、棕 1、红 2、橙 3、黄 4、绿 5、蓝 6、紫 7、灰 8、 白9 色环颜色代表的倍率：黑*1、棕*10、红*100、橙*1K、黄*10K、绿*100K、蓝 *1M、紫*10M、灰*100M、白*1000M、金*0.1、银*0.01 色环颜色代表的误差等级：金 5%、银 10%、棕 1%、红 2%、绿 0.5%、蓝 0.25%、 紫 0.1%、灰 0.05%、无色 20% 色环电阻阻值速测软件。 万用表直接测量 2、二极管，发光二极管，数码管 作用：二极管