片式多层陶瓷电容器使用要点.docxVIP

片式多层陶瓷电容器使用注意事项 MLC（产品结构及外形尺寸 外电极 内电极 外电极 内电极 MLCC外形尺寸图MLCC 结构示意图 MLCC外形尺寸图 MLCC外形尺寸表 规格 尺寸 （单位：mm） L； W T(max) B(mi n) B(max) 0201 0.5 ±.04 0.25 ±.03 0.25 ±.03 0.10 0.20 0402 1.0 ±.05 0.5 ±.05 0.5 ±.05 0.20 0.30 0603 1.6 ±.1 r 0.8 ±.1 「 0.8 ±.1 0.20 0.71 0805 2.0 ±.2 1.2 ±.2 1.25 0.25 0.76 1206 3.2 ±.2 1.6 ±.2 1.40 0.25 0.76 1210 3.2 ±.2 P 2.5 ±.2 : 1.70 0.25 :0.76 1808 4.5 ±.3 2.0 ±.2 2.00 0.45 1.0 1812 4.5 ±.3 3.2 ±.2 2.00 0.45 1.0 2220 5.6 ±.4 :5.1 ±.4 : 3.00 0.45 2.0 2225 5.6 ±.4 6.4 ±.4 3.00 0.45 2.0 3225 8.0 ±.5 6.4 ±.5 3.00 0.45 2.0 :多层片式陶瓷电容器分类 ?I类介质电容器（NPO温度补偿型） 电气性能参数稳定，随温度，电压,时间的变化率很小，适合使用在对稳定性要求较高的高频 电路中。采用特殊结构设计可以获得较低的 ESR其高” Q”值产品的Q值可以达到10000以上. ? n类介质电容器 X7R:电气性能参数较稳定，随温度的变化其性能变化不很显著。X7R属高K值电介质，可生产 较高容量的电容器?适用于隔直，耦合,旁路的电路中。 Y5V:电气性能参数的稳定性较差，但可生产出更高容量的电容器。适用于去偶电路和 滤波电 路 三多层片式陶瓷电容器特性曲线 ?静电容量一一温度特性 TC（ I类介质） ?静电容量一一温度特性（U类介质） r_ - - g ——— CC3PI-IRHSHTHUJ o ^1 % △{率化变量容 o o o o ■2 -100 Y5V o o 4 2 0 R x7 20 00 ^1 温度(° C) ?直流电压偏压特性 ?静电容量老化 测试条件：X7R,Y5V--1V@1KHz NP0--1V@1MHz 测试条件：X7R,丫5V--1V@1KHz NP0--1V@1MHz O NP0 X7R Y5V 0 K 20 30 40 5 0 直流电压（V） 422020 - o o O 4 6 8 - - - 00 di ^△率化变量容 O O ■2 NP( 1 X7F Y5V O 50 100 1000 10000 时间跨度(Hr) ?阻抗——频率 特性（I类介质） ?阻抗——频率 特性（U类介质） 100 10 ) 抗1 电 0.1 0.01 IPF 100pF 10pF 1000pF 1 C0G 1M 10M 100M 1G 频率(Hz) 10C 1000pl 10 ) 严 抗1 10nl 电 100nF X R 0.1 0.01 10K 100K 1M 频率(Hz) 10M 100M 1G ?阻抗——频率特性（高〃 Q ） ?阻抗——频率 特性（n类介质） 1000 TO w {抗电 1000 0.1 1M 频率（Hz） 0.1 频率（Hz） 1M 10M 100M 1G 四多层片式陶瓷电容器使用注意事项 1 1、 产品的 存储 如果将多层片式陶瓷电容器放置于高温、高湿或暴露 于充满硫磺或氯气的环境下，则会引起外部电极的氧 化或硫化，从而降低其可焊性。 片式元气件与带有引线的元件不同之处是：片式元件 直接贴装于电路板上，所以容易受到电路板所给予的 应力。片式元件在贴装和焊接或焊锡量过多时，容易 受到机械和热应力的影响引起片式元件破裂。 保管环境应保持在温度为 5?40C,湿度 在20?70%RH的范围内。产品应在购买 后6个月以内使用。如果保存期超过 6个 月，在使用前应检查其可焊性。 在设计电路板时， 应考虑母线的形状和尺 寸。用以消除焊锡量过多的不良现象。 ［印刷电路形状的典型例］ 2、电路板 设计靠近边框 的元件的 焊接接地边框, 2、 电路板 设计 靠近边框 的元件的 焊接 接地边框 ,L—1 片式元件 和带引线 的元件的 混合焊接 电烙铁引线 电烙铁 引线 片式元件 和带引线 的元件的 手工焊接 元件并列 焊接 焊盘尺寸的设计 表1 04020603080512061210尺 0402 0603 0805 1206 1210 尺 寸 L 1.0 1.6 2.0 3.2 3.2 W 0.5 0.8 1.25 1.6 2.5 a 0.3 ?0.5 0.6