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科大讯飞股份有限公司技术文档
XF/T M1AXF-001-2016
车规级加密芯片开发项目技术规范
科大讯飞股份有限公司 发布
加密芯片 (车规级)技术规范规约书V0.2
版本历史
编制日期 版本号 编制/修订人
2016-10-20 V0.1 刘肖
2016-10-27 V0.2 刘肖
版本说明 (编写或修订简要说明)
V0.1 –初版编制
V0.2 - 增加引脚定义和说明
内部审批意见
会签
审核 批准
日期: 日期:
科大讯飞内部文档,严禁外传 1 / 28
加密芯片 (车规级)技术规范规约书V0.2
客户审批意见 (面向客户提供的文档需保留客户的审批记录)
客户签字
日期
科大讯飞内部文档,严禁外传 2 / 28
加密芯片 (车规级)技术规范规约书V0.2
目 录
版本历史 1
1 项目概述 5
2 产品性能尺寸指标 5
2.1 产品型号 5
2.2 产品温度要求 5
2.2.1 产品存储温度 5
2.2.2 产品工作温度 5
2.2.3 引脚定义 6
2.3 外观性能 7
2.3.1 封装尺寸 7
2.3.2 产品外观 7
3 电气性能要求 7
3.1 产品电气指标 7
4 产品功能要求 8
4.1 产品功能一览表 8
5 逻辑控制 8
5.1 加密逻辑 8
5.2 上电逻辑 8
5.3 休眠条件定义 9
6 通信与诊断要求 9
6.1 控制接口 9
7 试验要求 9
1.1 电气性能指标试验 9
7.2 电磁兼容性试验 10
7.3 禁用限用物质测试 10
7.4 环境测试 10
7.5 白盒测试 10
7.6 软件测试 10
7.7 平台兼容性测试 11
7.8 随机性测试 11
科大讯飞内部文档,严禁外传 3 / 28
加密芯片 (车规级)技术规范规约书V0.2
8 质量要求 11
8.1 质量的损坏率 11
8.2 产品质量保证期 11
9 检具 11
9.1 要求 11
9.2 工装设计 12
附录A 客户参考规范列表 13
附录B 行业法律法规规范列表 13
科大讯飞内部文档,严禁外传 4 /
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