CAM阻抗设计标准.docxVIP

百度文库 - 让每个人平等地提升自我 ELECTRONICS LTD. CAM阻抗設計標準 發行單位 工程部 發行日期 2004-03-23 生效日期 核 准 審 核 製 訂 目的: 規範阻抗制作方式 , 確保阻抗制作的正確性 . 適用範圍 : DYnamic Electronics (K.S) Co., Ltd. 廠內阻抗板之 CAM設計。 1 百度文库 - 让每个人平等地提升自我 名詞解釋 : 3.1 特性阻抗 (Characteristic Impedance) :當二導體與其大地絕緣後 , 彼此之間的阻抗 . 3.2 差動阻抗 (Differential Impedance): 二導線間的量測阻抗 . 相關權責 : 4.1 OP: 依客戶要求進行阻抗模擬計算 , 並將實際所需阻抗值、阻抗線寬、放置位置等內容 標注於《制前設計流程單》 . 4.2 CAM: 嚴格按照《制前設計流程單》之要求進行阻抗設計排版 . 作業流程 無 制作方法与內容 : 6.1 一般特性阻抗設計標準 : 孔徑制作 :1.0-1.2mm, 通常取板內相同之鑽徑 , 孔中心間距 100mil. 外層 PAD以 DRL+12mil 制作 , 接線孔 PAD以圓形制作 , 接地孔 PAD以方形制用作 . 阻抗線長最佳 6inch, 最小不得低於 4inch. 防焊 PAD以外層 PAD+6mil 制作 . 護衛線寬度 45mil, 護衛線與阻抗線邊到邊的距離為 22mil, 但不得小於 6mil. L1 層標示接地接線層別、廠內料號、阻抗值、原稿阻抗線寬, 以方便各制程識別用 接地層對應接線孔以隔離 PAD方式制作 , 對應接地孔以導通 Thermal Pad 方式制作 . 六層以上阻抗板 , 相鄰兩個走線層之阻抗線不能重疊 , 但護衛線与護衛線可以重疊 . 外層方形 PAD對應接地層為 Thermal Pad 或直接與銅面導通 . 6.1.1 雙面板阻抗設計如下 : 6.5 INCH 2 百度文库 - 让每个人平等地提升自我 6.1.2 四層板阻抗設計如下 : 接線孔對應處以隔與离銅面隔PAD,接式地制孔作與銅方,接面地導孔通制作成 Thermal pad 100MIL 100MIL 100MIL 3 百度文库 - 让每个人平等地提升自我 6.1.3 六層板設計如下 : 說明 : 上圖模塊為最常見的走線方式 , 即 L1 L3 L4 L6 為走線層 ,L2 L5 為接地層 . L3 与 L4 兩 層阻抗線不允許重疊 . 6.1.4 八層板設計如下 : 4 百度文库 - 让每个人平等地提升自我 說明 : 上圖模塊為八層板最常見的走線方式 , 即 L1 L3 L5 L6 L8 為走線層 ,L2 L4 L7 為接 地層 . L5 与 L6 兩層阻抗線不允許重疊 . 6.2 一般差動阻抗設計 孔徑制作 :1.0-1.2mm, 通常取板內相同之鑽徑 , 孔中心間距 100mil. 外層 PAD以 DRL+12mil 制作 , 接線孔 PAD以圓形制作 , 接地孔 PAD以方形制用作 . 阻抗線長最佳 6inch, 最小不得僭低於 4inch. 防焊 PAD以外層 PAD+6mil制作 . 護衛線寬度 45mil, 護衛線與阻抗線邊到邊的距離為 22mil, 但不得小於 6mil. 5 百度文库 - 让每个人平等地提升自我 f. L1 層標示接地接線層別、廠內料號、阻抗值、原稿阻抗線寬 / 線距 , 以方便各制程 識別用 g. 接地層對應接線孔以隔離 PAD方式制作 , 對應接地孔以導通 Thermal Pad方式制作 . 六層以上阻抗板 , 相鄰兩個走線層之阻抗線不能重疊 , 但護衛線与護衛線可以重疊 . 外層方形 PAD對應接地層為 Thermal Pad 或直接與銅面導通 . 線寬 / 線距必須符合流程單要求 . 6.2.1兩層板設計如下 : 6.2.2 四層板設計如下 : 6 百度文库 - 让每个人平等地提升自我 6.2.3 六層板設計如下 : 7 百度文库 - 让每个人平等地提升自我 6.2.4 八層板設計如下 : 8 百度文库 - 让每个人平等地提升自我 6.3 特殊阻抗設計 : 特殊阻抗設計時除了一般注意事項以外須根据實際情況進行修改 . 6.3.1 三角探頭兩層板阻抗如下 : 9 百度文库 - 让每个人平等地提升自我 此種阻抗需將兩接線孔對應 L2 層制作成与銅面隔離 , 另一孔與銅面直接導通 . 6.3.2 四層板 L1 TO L2 阻抗如下 : 此類阻抗只對 L1 層作阻抗控制要求 , 且 L2 与 L3 層為正片層 , 制作時需特別注意以下兩點 : L2 層接線孔對應處制作