PCB板检验的标准.doc

广东 OPPO 电子工业有限公司 检验文件 文件编号 BZ0014 文件版本 1.0 标 题 PCB 板检验标准 生效日期 2007 年7月 1 日 页 次 第1页共 11页 更 改 记 录 版次号 修改章节 修改页码 生效日期 文件和资料更改申请通知单 更改记录人 1.0 2003-7-2 增加周期试验 张磊 0 拟制 侯国忠 标准化 聂润生 审核 侯国忠 批准 张昌燕 广东 OPPO 电子工业有限公司 检验文件 文件编号 文件版本 1.0 标 题 PCB 板检验标准 生效日期 2007年7月1日 页 次 第2页共11页 前言 本标准规定了对印刷电路板（ PCB）的基本技术要求、试验方法、标志、包装等内容。 本标准适用于本司所用 PCB 的进料检验。 本标准中所定义的进料检验包括交收检验和周期试验两部分。 交收检验 1．技术要求 1.1 包装 1.1.1 包装箱显著位置至少应有以下标识；且标识清晰可辨，不易擦除； 物料编码、产品规格型号； 生产日期、数量 生产厂名或厂商代码及厂址、商标 1.1.2 包装箱应无脏污，无破损；应能提供对 PCB 板良好的保护。 1.1.3 包装箱装印制板的 PE 袋应完好无损且无污染，具有一定的强度和韧性 1.1.4 真空包装的最小包装袋内必须放置干燥剂。 1.1.5 包装内不得出现错装、混装情况。 1.2 外观 1.2.1 PCB 表面应平整，不得有凹坑、分层、起泡、划痕、毛刺、针孔、氧化、脏污， 基材表面不得有显露织物（露布）等现象； PCB 应无破损、断裂。 1.2.2 绿油、黑油、白油应涂覆均匀，色泽应一致，无脱落、移位、露铜、漏印、 起泡、有残渣等现象。 1.2.3 助焊剂应涂附均匀，光洁度好、透明无渣、无脏污。 1.2.4 丝印应清楚，字符定位准确，附着力强；所有标志、字符应清晰可辨，不易擦除。 1.2.5 冲孔应无少孔、多孔、错孔、崩孔、孔未冲透、塞孔、偏峰和孔披峰。 1.2.6 印制板上的印制图形粗细应均匀，不得出现浸宽蚀窄等现象。 1.2.7 铜箔布线无错误，走线无短路、开路、断裂、开裂等现象。 拟制 侯国忠 标准化 聂润生 审核 侯国忠 批准 张昌燕 广东 OPPO 电子工业有限公司 检验文件 文件编号 文件版本 1.0 标 题 PCB 板检验标准 生效日期 2007年7月1日 页 次 第3页共11页 1.2.8 PCB 板上应有生产厂商标识、板材材质标识、板号（名称规格型号）标识、 生产批号标识及安全认证标志。 1.2.9 碳膜位置正确、无脱落；保护膜应完整无损，紧贴 PCB表面。 1.3 结构尺寸 1.3.1 外型尺寸 a 手工板长度、宽度公差不能超出 0.5mm，开模板长度、宽度公差不能超出 0.2mm， 有特殊要求者按设计文件要求。 厚度公差不能超过± 0.1mm 。 1.3.2 孔的尺寸及公差 圆形孔的尺寸及公差： 表 1 单位： mm 孔径 0.4— 1.01.0— 2.0 2.0— 3.0 3.0 项目 孔径公差 0.05 0.10 孔偏移量 孔与孔的偏移 ,孔中心偏移的最大允许偏差≤ 0.05 非圆形孔的公差不大于 0.10mm 。 1.3.3 导线 导线的最小宽度为 0.25 0.05mm，导线宽度及公差见表 2。 表 2 单位： mm 导线宽度 允 许 公 差 t 1 级 2 级 t≤ 0.5 0.05 0.10 0.5t ≤ 1 0.10 0.15 t1 0.20 导线间最小间距为 0.2mm，误差为间距的 10%。 导线到板端的最小距离不小于0.3mm(公共地除外 )。 孔外沿到 PCB 板端最小距离不小于板厚。 对设计尺寸小于上述要求者，以设计输出文件要求为准。 拟制 侯国忠 标准化 聂润生 审核 侯国忠 批准 张昌燕 广东 OPPO 电子工业有限公司 检验文件 文件编号 文件版本 1.0 标 题 PCB 板检验标准 生效日期 2007年7月1日 页 次 第4页共11页 f 导线的宽度和间距均应不小于设计要求的 80% ，导线应无裂缝或断开；当导线宽度 不大于 1.0mm 时，则导线上的孔隙及边缘缺损不得大于导线宽度的 15%；当导线宽 度大于 1.0mm 时，导线上的孔隙及边缘缺损不得大于导线宽度的 25%；缺损长度不 得大于导线宽度。 当导线间距小于 1.0mm 和处于高压部份的导线之间，不允许有残留铜箔，当导线间 距大于或等于 1.0mm 时 ,残留铜箔宽度不得大于间距的 15%，长度不得大于 0.3mm， 同时，在 100mm 100mm 范围内不得多于 1 个。 1.3.4 焊盘 焊盘的尺寸为 2.0、 2.5、 3.0、 3.5、 4.0mm，其最小环宽 W 不得小于设计值的 1/2，当环