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焊点质量标准 高先集团 一个良好焊点的定义 ? ( 一 ). 良好的焊点应具备以下各条件 : ? 光滑亮泽、锡量适中、形状良好。 ? 无冷焊（虚假焊）、针孔。 ? 元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。 ? 无残留松香焊剂、残锡、锡珠。 ? 无起铜皮、无烫傷元器件本体及绝缘皮现象。 ? 焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖 95% 以上 ? 形状如下图 : ? d ? ? h1 ? d ≧ 1.0MM 时 , h1=0.5~1mm, ? h2=0.5~1.5mm h2 ? d ≦ 1.0MM 时 ,h1=0.4~0.7mm, ? h2=0.4~1.1mm ? a=1~1.2h2 虚焊定义 元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊 料未能焊接完全（图 1 ）；焊盘未被焊 锡润湿，焊盘与焊料之间未能焊接完 全（图 2 ）。以上二种情况均不可接受。 图 1 图 2 少锡、薄锡 ? 引脚、孔壁和可焊区域焊点焊锡焊接 面小于 270 o （图 3 ），或焊角未形成弯 月形的焊缝角，润湿角小于 15 o （图 4 ），或焊料未完全润湿双面板的金属 孔，焊锡的金属化孔内填充量小于 50% （图 5 、 6 ），均不可接受。 图 3 图 4 图 5 图 6 虚焊，需要修补 锡 薄，需要加锡 虚焊，需要修补 空焊 ? 基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿 （图 7 ），或元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖部分 1/2 ，插入孔仍有部分露出（图 8 ）。以上二种情况均不可接受。 图 8 图 7 空焊，需要修补 连焊（桥连） ? 连焊 ：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图 9 ）。在不同电位线路上，桥连 不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡 高度应低于贴片元件本体高度。 图 9 连锡，不相连铜 皮连接在一起， 需要修补 包焊 ? 包焊： 过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的 棱角都看不到（图 10 ），不可接受。 图 10 锡珠、锡渣 ? 锡珠、锡渣 ：直径大于 0.2mm 或长度大于 0.2mm 的锡渣黏在 底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图 11 ），均不 可接受；每 600 毫米 2 多于 5 个直径小于 0.2mm 的焊锡珠、锡渣 不可接受。 拉尖 ? 拉尖 ：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图 12 ），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电 气间隙 , 均不可受。 锡裂 ? 锡裂 ：焊点和引脚之间有裂纹（图 13 ），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。 针孔、气孔 ? 针孔 / 气孔 ：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图 14 ）。孔直径大于 0.2mm ； 或同一块 PCB 板直径小于 0.2mm 的气孔数量超过 6 个，或同一焊点超过 2 个气孔 均不可接受。 焊盘起翘 ? 焊盘起翘 ：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于 焊盘的厚度（图 16 ），不可接受。 冷焊 ? 冷焊 ：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状（图 17 ），不 可接受。 脚长 ? 脚长 : a 、 对于标准元器件的引脚，因其长度已符合工艺要求，生产时可不进行处理。 常用标准元器件有：连接器座、 IC 、蜂鸣器、低频变压器、电流互感器、继电器、可 调电阻、 250 插片、 187 插片、接线端子、保险管座、排线端子、按键、编码开关。 ? b 、 非标准元器件其引脚直径≧ 1.0MM 时，引脚露出板底须≧ 1.0MM 且≦ 2.5MM 。否则 不可接收。 ? C 、 非标准元器件其引脚直径≦ 1.0MM 时，引脚露出长度须≧ 0.8MM 且≦ 1.8MM 。正常 操作时无造成潜伏性短路否则不可以接收。 ? d 、外壳安装对引脚高度有特殊工艺要求的，按照工艺要求执行 铜皮断 ? 断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。