电子产品工艺知识概述.ppt

第 1 章 电子产品工艺知识概述 第 1 章 电子产品工艺知识概述 1.1 工艺的基本概念 1.2 电子产品设计的工作流程 1.3 电子产品装配工艺过程 第 1 章 电子产品工艺知识概述 1.1 工艺的基本概念 1. 工艺技术 工艺技术是人类在劳动中逐渐积累起来并经过总结的操作 技术经验 , 它是应用科学、生产实践及劳动技能的总和。 2. 工艺管理 工艺管理是指从系统的观点出发 , 对产品制造过程的各项 工艺技术活动进行规划、组织、协调、控制及监督 , 以实现安 全、 优质、高产、低消耗的既定目标。 第 1 章 电子产品工艺知识概述 3. 电子产品工艺发展历程 电子产品装联工艺技术的发展经历了五个时代。 第一代 : 电子管－底座框架时代 (20 世纪 50 年代 ); 第二代 : 晶体管－通 孔插装 (THT) 时代 (20 世纪 60 年代 ); 第三代 : 集成电路 [CD*2] 通孔插装时代 (20 世纪 70 年代 ); 第四代 : 大规模集成电路－表 面安装 (SMT) 时代 (20 世纪 80 年代初期 ); 第五代 : 超大规模集 成电路－多层复合贴装 (MPT) 时代 (20 世纪 80 年代后期 ) 。 装联 工艺如图 1 － 1 、 图 1 － 2 和图 1 － 3 所示。 第 1 章 电子产品工艺知识概述 图 1-1 通孔插装板 第 1 章 电子产品工艺知识概述 图 1-2 表面安装板一 第 1 章 电子产品工艺知识概述 图 1-3 表面安装板二 第 1 章 电子产品工艺知识概述 1.2 电子产品设计的工作流程 1. 完成一个电子产品的设计必须经过原理设计、 初步验证、 批量生产等几个过程。 对于电子产品设计工程师而言 , 必须 保证理论设计、 初步验证两个过程完全正确 , 才能将电路设 计图绘制成 PCB 图 , 并进行下一步的生产。 第 1 章 电子产品工艺知识概述 图 - 1 4 电 子 产 品 线 路 设 计 和 制 作 的 一 般 程 序 框 图 第 1 章 电子产品工艺知识概述 2. 现代电子设计工作流程 随着计算机软件技术的发展及对电子器件的进一步研究 , 人们可以对各种器件进行数学建模 , 借助计算机软件对其进行 分析、计算 , 并在计算机上仿真出近似于实际结果的数据及各 种波形。这种由软件进行验证的设计方法克服了传统方法的缺 点 , 解决了传统设计和调试中存在的问题。 而且由于这种方 法可以事先排除大部分设计上的缺陷 , 设计工程师就可以将大 量的精力用于设计而不是调试 , 因而大大提高了设计速度 , 使 新产品可以更快地推出 , 为企业创造更好的经济效益。 第 1 章 电子产品工艺知识概述 1.3 电子产品装配工艺过程 1. 1) 做好技术资料的准备工作 , 例如工艺文件、 必要的技术图 纸等。特别是新产品的生产技术资料 , 更应准备齐全。 装配人员应熟悉和理解产品的有关技术资料 , 例如产品性 能、技术条件、装配图、 产品的结构特点、主要零部件的作用 及其相互连接关系、关键部件装配的注意事项及要求等。 企业 在新产品装配生产前应举办技术学习班 , 对有关人员进行技术培 训。 第 1 章 电子产品工艺知识概述 2) 生产准备分为生产组织准备及装配工具和设备准备。 生产组织准备是指根据工艺文件确定工序步骤和装配方法 , 进行流水线作业安排、人员配备等。 在电子产品的部件装配和整件装配中 , 目前使用的大部分是 手工工具。 但在某些大型企业一致性要求强的产品大批量生产 的流水线上 , 为了保证产品质量 , 提高劳动生产率 , 配备了一些 专用装配设备。 常用手工装配工具有电烙铁、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、 平 嘴钳、剥线钳、镊子、螺钉旋具 ( 又叫起子、改锥、螺丝刀 ) 、 螺 帽旋具 ( 用于装拆六角螺母和螺钉 ) 等。 第 1 章 电子产品工艺知识概述 电子产品整机装配专用设备有下列几种 : (1) 切线剥线机 , 用于自动裁剪导线 , 并按需要的剥头长 度剥去塑料绝缘层。 (2) 元器件刮头机 , 用于刮去元器件表面的氧化物。 (3) 普通浸锡炉 , 用于焊接前对元器件引线、导线剥头、 焊片等进行浸锡处理 , 也可用于小批量印制电路板制作。 (4) 自动插件机 , 用于把规定的电子元器件插入并固定在 印制电路板预制孔中。 (5) 波峰焊接机 , 用于印制电路板的焊接。 (6) 烫印机 , 用于烫印金箔 , 例如扬声器的面框。 第 1 章 电子产品工艺知识概述 3) 材料准备是指按照产品的材料工艺文件进行购料、领料、 备料等工作 , 并完成下列任务 : (1) 协作零部整件的质量抽检。 (2) 元器件测量。 (3) 导线和线把加工 ,