硅材料的分类与制备.docxVIP

 体材料 从导电 机制来分：不同翻WH 体材料 从导电 机制来分： 不同翻WH :超导体:大于lO^Qcm）1 导体:106-104（Qcm 尸 半导体：WIO-iogcm尸 绝缘体：小于10-i°gcm） i 半导体 掺入某些元素的微量原子能灵敏改变其导电性。 温度、光照、压力等外界因素会使其导电能力大増。 2.1重要的半导体材一硅 硅的原子最外层有四个电子，每个原子和邻近的四个 原子以共价键结合，组成一个正四面体。每个硅原子 可以看成是四面体的中心（金刚石结构）。  硅材料是当代电子工业中应用最多的半导体材料,它还 是目前可获得的纯度最高的材料之_ ＞其实验室纯度可达12 个9”的本征级,工业化大生产也能达到7 ~ 11个9”的高 纯度。 用扫描隧道显微镜观察到的硅晶体表面的原子排列 2.2硅材料的分类 1v按形态分: ?薄膜型:淀积在玻璃.钢片.铝片等廉价衬底上,所 用的硅材料很少。 ?体材料（块状硅）:通常以硅片形式出现  2、按纯度分: 名称 英文缩写 杂质总含量 主要用途 合金级硅 AG-Si IN 炼合金 冶金级硅 MG-Si 2N 炼合金及化工等 太阳级硅 SOG-Si ~6N 太阳能电池等 半导体级硅 （电子级） SEG-Si (EG-Si) 9N 半导体芯片等 随着纯度上升，成本呈指数上升 3、按结构分: 单晶硅：所有的硅原子按一定规律整齐排列,结构