《键盘成品检验规范》.docxVIP

键盘成品检验规范 目的 作为品管生产人员，检验与判定之标准和依据，以致使生产之产品符合客户之品质要求 范围 本厂生产之各机种键盘. 参考资料 镭射印刷字符检验规范 XT-QRA-3029 Laser辉度计操作规范 XT-QRA-3028 耐磨测试规范 XT-QRA-3074 粘附力测试规范 XT-QRA-3073 定义 Major: 主缺点.列为批退之依据，是可能引起键盘功能失效或降低产品使用性的缺 点，这样一些缺点会被客户或最终用户拒收. Minor:次缺点.是可能不会减少产品的实际使用性或者不符合标准但对产品使用性或 操作无影响的缺点.这样一些缺点可能不会被客户或最终用户拒收. 内容说明： 检验条件与工具. 5.1.1功能测试将Keyboard直接连接到计算机上，使用文管中心正式发行的测试软体进行 测试. 5.1.2外观检验 角度：眼睛与被测物成0° ~45° 距离:45-60cm 光源：40W*2日光灯 5.1.3利用计算机，放大镜，照度计，辉度计，读码器，厚薄规，污点标准Film. golden sample及各机种Layout film 、CRL BOM、EC游进行检验. 不良判定： 不良品分Maj Min，累计三个Min作为一个Maj执行相关动作。具体如下表之标准说明 检查项目 标准说明 Major Minor 整体外观 1.1上下盖组合后，间隙段差大丁 0.5mm; wireless K/B 段差大丁 0.3mm. 1.2上下盖卡椎未定位. 1.3上下盖组合后，平置丁玻璃平■台下盖K/B任一端，距玻璃平■台局度 间隙大丁 0.4mm＜B括撑升脚架时的距离）。出往日本的机种不能大丁 0.3mm. 1.3.1 下盖凸点与水平玻璃问距中拱不能大丁 2.0mm. 1.4正面盖刮伤或污染不能＞3*0.25mm,侧面刮伤或污染不能＞5*0.25mm, 背面刮伤或污染不能＞7*0.25 mm.且5公分内不有两点. 1.5正面盖污点直径不能＞0.4mm,侧面不能＞0.7mm,背面不能＞1.0mm.且 5 公分内不得有两点. 1.6上盖Log。边距2cm内，不允许有任何污点，刮伤. 1.7上盖Log。和上盖其它印刷的内容、颜色、形状、位置错误及Logo漏印.* 1.8上盖Logo印刷断字超过字体的1/3,毛边大丁 0.15mm. 1.9上盖其它印刷之字符断字有超过字体的 1/3,毛边大丁 0.15mm. 1.10上盖顶白，上盖有裂痕或破损. 1.11铭板Logo错误，或铭板漏贴，反贴. 1.12铭板污染，刮伤；铭板贴歪有超出边框，或字体印刷模糊. 1.13铭板字体色泽与样本不符. 1.14 Keyboard上下盖颜色和规格不符. 1.15扭动组合后的上下盖有noise或松动感. 1.16铁板有变形和缺料，烤漆铁板刮伤见到铁板本色印痕. 1.17脚垫漏贴，反贴. 1.18脚垫污染或超出边框，及因脚垫粘性不强而造成易脱落. 1.19脚架有破裂或变形及左右颜色不一致. 1.20脚架漏装，装反，或用错料. 1.21扳动左右脚架或大小脚架各1次，脚架易脱落或大小脚架同时倒下 1.22摇动Keyboard发出有异物之杂音饷声 1.23镖丝漏锁. 1.24镖丝松动，浮锁,滑牙. 1.25镖丝因电动起子而受伤，变形，螺丝生锈. 1.26 Cable Pin 针断掉或歪斜. 1.27Cable刮伤，有污迹. 1.28 Keyboard上贴有不良标签. 字键 2.1） . Overall general key cap cosmetic 2.11字键浮高，未压定位同行的字键高低超过 0.5mm. 2.12字键错插，错料，错键，或印刷漏印. 2.13字键污点.刮伤判定： A 区超过0.25mm B 区超过0.4mm C 区超过0.7mm. 2.14字键卡涩. 2.15字键卡死及无弹性（含Hot key）. 2.16按压特殊key两端发现有铁条脱落或未装，及拨动特殊KE叩斜 不复原. 2.17 轻敲装 Link key cap，space bar 响声 60db，其它 key 响声 55db. 2.18特殊key cap晃动及1*1倍字键轻微晃动超过3颗. 2.2） .Laser printing silk screen 2.2.1字键印刷有毛边或扩墨0.15mm. 2.2.2字键印刷断字不能超过字体直径的 1/3. * 2.2.3距键盘30cm用肉眼看无白点，烧焦或黑点. 2.2.4字符申及单个字符倾斜度不得超过 3o（参照字键边缘）. 2.2.5 Laser测字辉度（明暗比）小丁 3:1或客户规格值. 2.2.6字体错印或漏印 2.2.7字体残缺 2.3）. TAMPO 字符的检验 2.3.1印刷字体粗细不一，相差需小丁 0.1mm 2.3.