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1.0 目的
使电镀铅锡操作指引标准化，指导生产部进行合理的操作维护，确保产品质量。
2.0 范围
本规程适用于电镀铅锡生产线。
3.0 职责。
3.1 生产部：按规程规定的方法及工艺参数作业。
3.2 工艺部：负责指引的制定，修改、临控及提供技术支援。
3.3 品质部：负责工艺参数的临控及工具、产品的检验工作。
3.4 设备部：负责设备的维修及事实上期保养。
4.0 工艺流程
产品上电镀架→除油→双逆水洗→酸浸 →电镀铅锡→纯水洗→
纯水洗→产品下电镀架
4.1 流程步骤详细说明
4.1.1 除油：去除产品表面及铜面之轻微氧化，手指印，油污印等。
4.1.2 水洗：除去产品上药水，防止药水污染下药缸或产品。
4.1.3 酸洗：去除氧化层及减少杂质离子进入锡缸。
4.1.4 电镀铅锡：利用电化学反应，在铜面上沉积一定厚度的锡镀层。
5.0 工作程序
5.1 产前准备
5.1.1 （打开各缸气打，过滤 / 冷却/ 加热开关，加热装置提前加热 / 冷却至操作温度。
5.1.2 保证各缸液位正常，药水缸需化验室开加药单补加。
5.1.3 保证各缸及水管处无漏液，漏药。
5.1.4 开启烘箱，并设定温度。
5.1.5 保证阴极导电棒无严重氧化。
5.2 生产操作
5.2.1 工艺流程、条件及控制
更换
缸类 容积 控制范围 操作条件 开缸方法 补料方法
频率
加入 2/3 自来水 , 加入 每生产 100m2
酸性清洁剂 208 温度 :25 ±5℃ 2
脱脂 90L 酸性清洁剂 208 4.5L, 补加除油剂 250m
5 ±1％ 时间 :5min
水补充至液位 0.2 升。
2
加入 2/3DI 水 , 加入甲 每生产 100m补
甲基磺酸 : 温度 : 常温 2
酸浸 90L 基磺酸 4.5L,DI 水补 加 0.625 升甲基 100m
5±1% 时间 :1min
充至液位 磺酸。
锡 :20 ±2g/L
加入 1/2DI 水，加入甲
铅 :3 ±1g/L 2
温度 :10 ±2℃
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