8cob制程技术研究.ppt

COB 制程技 術研究 目 錄 一 前言 二 綁定技术介绍 三 COB 制作工艺流程 四 COB 技朮的發展和應用 一 前言 在電子技術快速發展帶動下，小型化的攜帶式電子產品， 不再是遙不可及，已成為風行全球的發展趨勢。最具代表性 的例子，如薄型筆記型電腦、個人數位助理 (PDA) 、移動電 話、數碼相機，均是時下最熱門的電子產品。這些小型化攜 帶式電子產品中，由於 IC 晶片的廣泛使用，也使得半導體的 技術發展一日千里。在未來電子產品不斷朝向輕薄、短小、 高速、高腳數等特性發展的潮流下，其中除電子元件是主要 關鍵外， COB （ Chip On Board ）已成為一種普遍的封裝技 術，各種型式的先進封裝方式中，晶片直接封裝技術扮演著 重要角色。 二 綁定技术介绍 2.1 Wire Bonding 是什么？ 2.2 压焊放大图 2.3 Wire Bonding 的方式 2.4 Wire bonding 所需的设备及物料 2.5 压焊的工序控制 2.6 丝线压焊生产工艺特点 2.7 压焊工艺的评估 Wire Bonding ( 压焊，也称为綁定，键合，丝焊 ) 是指使 用金属丝 ( 金线等 ) ，利用热压或超声能源，完成微电子器件 中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架 之间的连接。 2.1 Wire Bonding 是什么？ 2.2 压焊放大图 Wire Bonding 的方式有两种： Ball Bonding( 球焊 ) 和 Wedge Bonding ( 平焊 / 楔焊 ) 1 Ball Bonding ( 球焊） 金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使 伸出部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具 将球压焊到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊 点，然后从第一个焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置 上，形成第二个焊点，为平焊（楔形）焊点，然后又形成另 一个新球用作于下一个的第一个球焊点。 2.3 Wire Bonding 的方式 Ball Bonding 图 2 Wedge Bonding （平焊 / 楔焊） 将两个楔形焊点压下形成连接，在这种工艺中没有球形 成。 Wedge Bonding 图 Wedge Bonding 焊点示意图 Ball Bonding 焊点示意图 3 球焊和平焊的主要区别 (1) 两者的焊点结构 a 球焊的第一个焊点为球焊点，第二个为平焊点。 b 平焊（楔焊）的两个焊点都为平焊点。 压焊头一般选用耐 磨，耐氧化，容易清洁 的材料。球焊使用毛细 管头，一般用陶瓷或钨 制成。 球焊用毛细管头示意图 (2) 两者所用压焊头 a 球焊选用毛细管头；焊点是在热 ( 一般为 100-500 ℃ ) 、 超声波、压力以及时間的综合作用下形成的。 平焊使用楔形头楔形头 一般用陶瓷，钨碳合金或钛 碳合金制成。 b 平焊选用楔形头；焊点是在超声波能、压力以及时间 等参数综合作用下形成的。 一般在室温下进行。 (2) 球焊机 2.4 Wire bonding 所需的设备及物料 1 压焊机 (1) 平焊机 2 金属线 目前，最常用的是金线 ( Au ， Cu) 和铝线 ( Al ， 1%Si/Mg) 。最常用的金属线的直径为： 25 – 30μm 。 (1) 金线压焊用于大批量生产的场合，这种工艺速度较快， 但目前金线压焊的间距极限为 75μm ，金线压焊需要光滑、 洁净的焊接表面。表面的干净程度会影响焊接的可靠性。 金线主要用在球焊和平焊工艺中。 由于金线在热压下更 容易变形，在电弧放电下更容易成球形，故在球焊中广泛使 用。 同时，由于完成压焊之后，金的特性较稳定，特别适合 密封包装中，故在微波器件中，金线的平焊用处最广。 (2) 铝线压焊则用于封装或 PCB 不能加热的场合。有更精细 的间距。采用细铝线压焊可以达到小于 60μm （ 50 μm ）的间 距。 铝线主要用于平焊工艺。费用较低。 有效的对压焊进行工序控制，必须从以下几方面着手： 1. 压焊机的