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印制电路板工艺设计规范 印制电路板工艺设计规范 页脚内容 页脚内容 PAGE # 印制电路板工艺设计规范 印制电路板工艺设计规范 页脚内容 页脚内容 PAGE # 目录 印制线路板（PCB说明 5 印制线路板定义 5 印制线路板基本组成 5 印制线路板分类 5 原理图入口条件 6 原理图的使用 7 结构图入口条件（游） 8 结构图的使用 9 电路分类 II 从安规角度分类 11 布局设计要求 11 各类电路距离要求 11 其他设置 12 其他要求 12 规则设置 14 规则分类 14 基本设置 14 特殊区域 15 电源、地信号设置 16 时钟信号设置 16 差分线的设置 16 等长规则 17 最大过孔数目规则 17 拓扑规则 17 其他设置 18 安规、EMC 19 PCB板接口电源的 EMC设计 19 板内模拟电源的设计 19 关键芯片的电源设计 20 普通电路布局 EMC设计要求 20 接口电路的 EMC设计要求 20 时钟电路的 EMC设计要求 20 其他特殊电路的 EMC设计要求 21 其他EMC设计要求 21 DFX设计 22 空焊盘（DUMMY PAD 22 0402阻容器件的应用条件 22 10孔（结构） 23 孔的分类 23 支撑孔（SUPPORTEHOLES 23 安装孔设计要求 23 24 25 27 28 11印制线路板叠层设计 30 30 30 31 31 31 32 12格点 34 34 34 35 13 FANOUTS 36 36 36 工艺定位孔设计要求非支撑孔（UNSUPPORTEOLES过孔设计要求 常用过孔的选用要求30 工艺定位孔设计要求 非支撑孔（UNSUPPORTEOLES 过孔设计要求 常用过孔的选用要求 30 板材的类型 板材的使用方法 线路板加工主要用层说明线路板叠层结构设计方法 信号层设计要求 平面层设计要求 阻抗控制 34 格点的作用 格点的设置要求 布局格点设置要求 布线格点设置要求 36 基本 FANOU■要求 电源、地FANOU■要求 信号线FANOU要求 39 布线通道计算规划 39 高密区域布线规划 40 重要信号布线规划 42 15布线 44 PCB布线类型 44 常规PCB布线基本要求 44 特殊信号线 46 时钟线布线规则 46 并行总线布线要求 47 高速串行总线布线要求 47 差分线布线要求 48 电源、地线 49 1印制线路板(PCB说明 印制线路板定义 印制电路板PCB(printed circuit board) 是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子 元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷抗蚀刻剂的工法，做出电路的线路及图面， 因 此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化和精细化，目前大多数的电路板都是 采用贴附抗蚀刻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再用蚀刻方式做出电路板。 印制线路板基本组成 线路与图面(Pattern): 线路是作为元件之间导通的工具；图面则是指在设计上根 据需要铺设的大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层(Dielectric) 用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材 。 通孔(Through hole ):通孔分为插件通孔(plated through hole)，过电通孔(via) 和非导通孔(Non-plated through hole )。元件是通过插件通孔固定且与一层或以上的线 路相连；过电通孔根据孔的分布层分为盲孔、埋孔和过孔，其目的都是通过该过电孔将 2 层或以上的线路层连接起来；非导通孔通常是用作电子元件装联时定位，电子元件或设备 组装时固定螺丝用。 防焊油墨(Solder resista nt /Solder Mask):并非全部的铜面都要需要进行表面 处理，因此不需要做表面处理的区域，会涂敷绝缘油墨层 (通常为环氧树脂)，主要功能是 避免表面处理时或焊接组装时线路间短路。 丝印(Lege nd /Marki ng/Silk scree n): 主要的功能是在电路板上标注各零件的名 称，方便组装后维修及辨识用。 表面处理(Surface Finish): 由于铜面在一般环境中容易氧化，会导致装联过程中 焊锡性不良，因此需要对需焊接的铜面上进行保护，这种保护方式成为表面处理。表面处 理通常有喷锡(Hot Air Solder Leveling)，化金(Electr