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运用DPMO降低PCB的装配成本 编辑： 来源： 日期：2004-03-10查看：938 运用DPMO降低PCB的装配成本 DPMO最有价值的应用也许是用它来预测将来在生产中可能出现的缺陷数量。根据材料清单和 DPMO数据，可以计算出在装配任何印制电路板时可能出现的缺陷和错误。 这一数据可以用于开展 新业务时报价，确定生产中的质量目标，建立更多可以实现的 DFM过程，确定测试策略，预测合 格率，估计产品的质量水平，而所有这一切，都是在实际制造岀电路板之前进行的。 By Amit Verma 电子制造业要求降低每件产品中每个 I/O的成本。降低成本的一大重要因素是提高质量， 从而 提高使用率，缩短产品的生产时间，降低测试以及修理的成本，降低废品率。由于电子产品变得日 益复杂，制造商面临着合格率下降、测试及检查费用上升、生产线的在用率下降、废品率上升、修 理工作量增加及难度增大、产品的生产时间加长等困境。如果制造商不能够改善质量，也就不可能 降低制造成本。 对于电子制造业来说，以 DPMO为中心进行管理是行之有效的，其优点如下： *可以建立一个便于持续不断地改进制造工艺质量的环境； *可以形成一种方法，以便更好地制订改进生产线的计划，超过竞争对手，达到工业标准； *能够在生产的早期阶段准确地估计印制电路板的装配成本，便于以后为新的业务提岀报价； *进行可实施的DFM和DFT; *降低装配、测试、返工修理的成本，降低废品率； *提高生产线的在用率。 定义 关于DPMO的详细定义，请阅读“IPC标准9261 :在生产线中使用 DPMO并针对PWA估计合 格率”简单地说，DPMO就是百万机会缺陷数”即缺陷数除以同一样品缺陷发生的机会数，其 计算方程式为： DPMO =（缺陷数/机会数）X106 为什么用DPMO而不用合格率这一参数？ 人们在采用在线测试（ICT ）时，以合格率（第一次就是合格的数量）作为质量标准已经有很 多年了。而现代测试方法使用多种技术进行全面的测试，包括自动光学检测（ AOI ）、自动化X射 线检测（AXI ），当然也包括ICT，当然，仅用ICT测试合格率的作用就不像当年那么大了。 在某个测试阶段， 实测合格率”是与这个阶段的 测试覆盖率”密切相关的。在过去的若干年里， ICT测试印制电路板的覆盖率极佳，因为针床肯定能够和电路板有很好的接触，其接触率高达 90% 以上，在很多情况下甚至达到 100%。这样制造商就可以用ICT把各种各样的缺陷都检查岀来。但 是，在现在的测试环境下，无法保证针床肯定与电路板接触，其接触率可能为 0%-100%之间的任何 数值，迫使人们不得不越来越多地使用 AOI和AXI来发现ICT检查不出来的缺陷。ICT的覆盖率 大不如前，因而其测试的功用也大大降低（见图 1）。 此外，制造商往往采用综合测试的方法，在测试中使用几种测试设备，在工艺流程中进行多次 测试，在工艺流程的不同阶段（在贴片之后、回流焊接之后或者波峰焊接之后，等等）进行测试， 每次测试的覆盖率会是不同的，这与在测试时电路板上己经安装了什么组件直接相关。所以，在装 配过程中的某一个阶段，所有产品都用 ICT进行测试，而且ICT覆盖率都几乎一样的时代，已经一 去不复返了。 还有，产品的变化也发生影响。产品 ，A?用,X? （X可能是ICT或者AOI或者AXI ）进行测试 的覆盖率会与产品,B?用同一种设备测试时的覆盖率完全不同。所以，对产品 ，A?和产品，B?的合格率 进行比较没有多少意义，可信度也很低。经常出现的情况是，这样得到的合格率只是在对进行测试 的具体产品是有用的，对其他的产品毫无意义。 最后，尽管 ICT 测试的合格率可高于 90 %，但这也是不可信的。如图 1 所示，如果 ICT 的测 试覆盖率下降到一定程度，合格率可以上升到 90%以上，这与产品的实际质量的变化或者改进并无 关系。 由于以上原因，人们不愿意再用实测合格率来评价制造质量，而更愿意采用 DPM 0。显然用 DPM0数值来比较产品“ A和“ B更为有效，而且它不受工艺流程的影响， 与分散在生产线上各个阶 段进行测试时的不同覆盖率无关， 也不受 ICT 不能很好与电路板接触而引起的不同测试覆盖率的影 响。产业界越来越多地采用 DPM0 作为衡量质量的方法。 可以用它与其他产品的目标值、 产业界 “最 好的产品 ”进行比较，并对不同制造商的产品进行比较。 DPM0 的局限性 在测试覆盖率低时， DPM0 容易受到影响。 在用分布式测试时， 不论缺陷是在什么地方发现的， 如果缺陷不是在制造过程中检测出来的， 在计算 DPM0 时，就肯定不可能把它考虑进去。 所以， 如 果各个测试步骤加在一起的整个测试覆盖率并没有缺漏，整体的 DPM0 数值就反映了有效的整体 DP