icepak+flowizard新一代电子散热与风扇设计最佳组合一日学成班.docVIP

§ANSYS在晶片和系統設計和分析的應用§ 隨著時代的進步，電子與光電產品朝向輕薄短小以及功能、速率不斷提昇的趨勢發展。雖然晶片密度與效能提升，但卻產生更多的功耗、廢熱、雜訊、以及更容易受靜電破壞等，使得晶片的發熱密度不斷增加，散熱問題也越來越嚴重。而熱的分布越來越不均勻，晶片將持續在高熱狀態下運作，使用壽命也會呈指數性衰減，造成產品的可靠度問題。此種情形是晶片業者所不願樂見的。 如今晶片在設計時已不太需要去考慮電路密度、電路效能等問題，而是愈來愈重視散熱方面的設計。但許多晶片設計業者是在晶片的功效邏輯設計上獲得完整無誤的驗證後，甚至晶片即將量產製造時，才會進行散熱方面的設計分析。不過現在新的設計趨勢是提前將散熱設計考慮進去，即是在晶片設計製程或是更前端的晶片封裝階段就進行散熱分析，如此才能獲得更大程度的散熱效果。 因此無論從晶片層級、封裝層級到系統層級其對散熱的要求愈來愈高，這已非傳統散熱材料所能滿足，唯有做好晶片封裝的散熱設計方可以大幅降低產品熱的問題。如何透過設計分析，促使相同晶片封裝面積能有更高的散熱效率，這就需要用上CFD散熱分析工具來輔助設計，且也是世界潮流之所趨。 時間：98年5 地點：國家高速網路中心/一F階梯教室 30076 新竹市科學園區研發六路7號 .tw/tw/about/traffic/google_map.php 報名方式: 主辦單位: 虎門科技股份有限公司02＆國家高速網路中心 03-5776085 協辦單位: 國家晶片系統設計中心 03-5773693 費用：免費 12:30-13:00 報 到 主講人 13:00-13:10 開幕與致詞 國家高速網路與計算中心 13:10-13:30 ANSYS 12 多重物理分析和設計平台介紹 廖偉志 副總經理 CAE部門/虎門科技 13:30-14:30 ANSYS產品於電子工業跨領域整合應用 Mr. Fadi Ben Achour 電子產品市場部 經理 ANSYS公司 14:30-15:00 ANSYS ICEPAK於電子散熱設計和分析 - Chip Level 黃紀源 經理 CFD 部門/虎門科技 15:00-15:30 ANSYS ICEPAK於電子散熱設計和分析 - Board/System Level 黃紀源 經理 CFD 部門/虎門科技 15:30-16:00 ANSYS Mechanical在微晶片內之結構強度和熱負載循環分析 劉旭欽 技術經理 MDA部門/虎門科技 16:00-16:30 ANSYS Workbench2 與Ansoft軟體整合介紹 Ansoft HFSS v.s. ANSYS Mechanical Ansoft Maxwell v.s. ANSYS Mechanical Ansoft SIware v.s. ANSYS ICEPAK 劉旭欽 技術經理 MDA部門/虎門科技 黃紀源 經理 CFD 部門/虎門科技 16:30-17:00 QA 洪鏈翔 專案經理 CAE部門/虎門科技 絕對值得信賴的電子散熱專家- ANSYS Icepak ANSYS Icepak是一完全互動、以物件導向為基礎的熱傳分析管理工具。Icepak提供迅速且功能齊全的各種物件，包含對於非矩形元件的建立、接觸熱阻模型、非等向性傳導、非線性風扇曲線、散熱片、熱交換器、自動輻射熱傳視係數計算，與設計最佳化。可針對IC封裝與模組之問題特性來建立模型。 ANSYS Icepak 電子產品之應用領域分區分為: 封裝產品 — IC封裝、LED封裝(Icepak內部包含各式封裝製程模組，如:PBGA、Flip、BGA、QFP..） 零件產品 — LED散熱模組、Desktop or NB之散熱模組、Server 或網路通訊設備之散熱鰭片及汽車大燈或車用電腦等零組件散熱設備(上述包含風扇及熱板或Heat-Pipe零組件設計於內)? 系統產品 — 如Desktop or NB系統、 Server 或網路通訊設備系統、投影機、電視機(LCD or LED)、手機、PDA、變壓器及測量儀器設備等系統（上述包含可將B項之散熱零組件設計於系統內一起模擬分析)? 環境產品 — 任何系統產品放置在一個特殊之環境當中，若要去觀察環境的溫場或流場之變化均可稱之。如Data-Center(網路存取設備之機房模擬) 多重物理現象分析軟體- ANSYS Multiphysics ANSYS Multiphysics 是半導體業使用最廣的分析軟體，它提供完整結構強度、熱傳分析、電磁場分析能力，在單一使用系統下可執行各種跨學門和解析複雜的綜合性物理學問題，免除資料轉換和撰寫程式的惱人工作。提供完整的微結構分析元素，讓設計工程師可以大